作為驍龍 soc 的乙個附加賣點，高通一直樂於向大家推送最新的快充技術。於是在發布 qc 4.0 標準短短 6 個月之後，該公司現又推出了公升級版的 qc 4+ 標準。值得一提的是，qc 4+ 並不需要搭配全新的晶元使用，因此 qc 4.0 的配件和裝置製造商們可以輕鬆相容、享受到提速 15% 的樂趣。qc 4+ 主要有三大改進，即「雙充」(dual charge)、「智慧型熱平衡」(intelligent thermal balancing)、以及「高階安全特性」(advanced safety features)。
其實「雙充」在上一快充版本(qc4.0)中就已經是個『可選項』，但它現已變得更強大。
而「智慧型熱平衡」可以讓電流選擇雙充中最涼快的路徑，讓裝置在充電時又快又低溫。
至於「高階安全特性」，它可以同時監測手機端和接頭處的溫度，防止裝置過熱或短路造成的損傷。
高通聲稱，採用 qc 4+ 技術的裝置，其充電可提速 15%、效率高出 30%、且溫度降低 3℃(5℉)。
遺憾的是，我們不大可能通過乙個簡單的軟體更新，就讓當前裝置享受到最新技術帶來的福利，因為裝置的硬體部分仍需要得到加強。
好訊息是，剛剛發布的努比亞 z17，已確認採用了驍龍 835 soc 和支援 qc 4+ 技術的 3200 mah 電池。
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