嵌入式工程師的軟硬體道路三步曲

硬體道路

:

第一步: pcb設計,

一般為開發板的電路裁減和擴充

,由開發板原理圖為基礎,畫出

pcb和封裝庫

,設計自己的電路。

第二步: sopc技術,

一般為fpga,cpld開發,

利用vhdl

等硬體描述語言做專用晶元開發

,寫出自己的邏輯電路,基於

alter

或xilinux

的fpga

做開發。

第三步: soc設計,

分前端,

後端實現

,這是硬體設計的核心技術

:晶元設計

.能做到這步

,已經不屬於平凡的技術人員。

軟體道路:

第一步:bootloader

的編寫，修改

, 通過這步熟悉

arm硬體結構,學習

arm組合語言,閱讀

arm的晶元手冊

,感覺就是像操作

51微控制器一樣操作

arm晶元

.這一步最好的兩個參考資料就是

:晶元手冊和

bootloader

源**。

第二步:

系統移植

, 驅動開發

, 我只做過

linux方向,

所以也推薦學習嵌入式

linux系統,

作為標準體系

,他開源而且可以獲得大量學習資料

.作業系統是整個電腦科學的核心,熟悉

kernel

實屬不易

,kernel,

驅動開發的學習

,沒有什麼捷徑

,只有多讀**

,多寫**

,熟悉系統

api.. understanding linux kernel , linux device driver

都是不可多得的好書，值得一看。

第三步:

應用程式的編寫,各種

gui的移植

,qt , minigui

都被大量採用

,兩種思想都類似

,熟悉一種就可以。

軟體道路中,驅動

,系統應該是最深入的部分

,不是短時間可以掌握的

,需要有勇氣和耐心。嵌入式開發

,軟硬結合

,因為硬體條件比

pc差很多

,所以肯定會遇見不少問題

,因此實踐的勇氣更加重要

.有問題就解決問題，無數次的實驗

,也許是解決問題的必由之路。

雖然我是學習wince的作業系統，但是我想方法上是相同的，可以借鑑的！希望看到這裡的朋友能夠有個方向！

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