參考1：
pcb有很多的層，初學者在一開始學畫板子的時候，很容易被各種各樣的層給弄迷，所以在這裡我們把所有的層以及含義作乙個總結，以幫助大家更好地理解pcb的設計。英文中文
定義top layer
頂層訊號層
主要用來佈線和放置元器件，
如為單片板，則沒有top層
bottom layer
底層訊號層
mid layer
中間訊號層
最多可有三十層，
在多層板中用來布訊號層
mechanical
機械層定義pcb物理邊框的大小
（邊框一般放在機械層）
top overlay
頂層絲印層
用來標註各種絲印標識，
如元件位號、字元、商標等
bottom overlay
底層絲印層
top paste
頂層貼上層
也叫做鋼網層，顧名思義，
就是用來做鋼網貼上原件的，
很多時候它可以完全被阻焊層相容
bottom paste
底層錫膏層
top solder
頂層阻焊層
定義pcb不可焊接的層，
以保護銅箔不被氧化上錫等，
即平時在pcb板上刷的阻焊漆
（預設不選取任何區域為整個平面刷油，
選刷區域不刷，負片輸出）
bottom solder
底層阻焊層
drill guide
鑽孔定位層
焊盤及過孔的鑽孔的中心定位座標層
（注意是中心）
drill drawing
鑽孔描述層
焊盤及過孔的鑽孔尺寸孔徑尺寸描述層
keep_out layer
禁止佈線層
用來定義在電路板上能夠有效放置元件
和佈線的區域。
在該層繪製乙個封閉區域
作為佈線有效區
在該區域外是不能自動布局和佈線的
muliti_layer
多層電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透
整個電路板，
與不同的導電圖形層建立電氣連線關係，
因此系統專門設定了乙個抽象的層-多層。
一般，焊盤與過孔都要設定在多層上，
如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。
大蘇打top layer：是有銅箔的，能夠導電的
botton layer:底層
mechanical:物理機械層
top overlay:頂層絲印層
botton overlay:底層絲印層
Altium Designer中各層的含義
mechanical,機械層 keepout layer禁止佈線層 top overlay頂層絲印層 bottom overlay底層絲印層 top paste,頂層焊盤層 bottom paste底層焊盤層 top solder頂層阻焊層 bottom solder底層阻焊層 drill guid...
Altium Designer中各層的含義
keepout layer 禁止佈線層 top overlay 頂層絲印層 top solder 頂層阻焊層 top paste 頂層焊盤層 bottom paste 底層焊盤層 bottom solder 底層阻焊層 bottom overlay 底層絲印層 drill guide 過孔引導層 d...
PADS Layout中各層代表的含義
pcb中各層的含義層 含義備註 top layer bottom 訊號層top是頂層，bottom是底層，可以用來擺件和走線，layer是中間層，只能走線 silkscreen top 頂層絲印 放絲印的層，如常見的位號 日期等 silkscreen bottom 底層絲印 底層絲印需要映象，在設計...