cadence通過孔焊盤的製作

2022-06-23 17:57:17 字數 1274 閱讀 1038

1 首先製作flash

1)製作焊盤前先計算好各項資料

thermal relief(熱風焊盤):內徑(id)= 孔徑 +20mil    外徑(od)= anti_pad的直徑=regular pad + 20mil  開口寬度spoke width = ( od - id )/2 +10mil

過孔的孔徑 drill_size = 0.9mm  , id = 1.4mm , od =regular pad + 20mil =drill_size  × 1.5 + 20mil = 1.4mm +20mil = 1.9mm

spoke width = 0.5mm .

2) 開啟 pcb editor -> file -> new ,根據命名規則如下

3)add -> flash

儲存,flash繪製完畢。

2 製作過孔

1)計算

drill_size >= physical_pin_size+10mil = 0.9mmregular pad  =drill_size  × 1.5 = 1.4mm

anti_pad ( 隔離焊盤 ) :regular pad + 20mil = 1.9mm

paste mask ( 焊錫層 )=regular pad(正規焊盤)

solder mask ( 阻焊層 )=regular pad(正規焊盤)+ 6 mil = 1.6mm

2) 開啟pad editor,新建一個焊盤,設定如下

儲存,焊盤製作完畢