1 首先製作flash
1）製作焊盤前先計算好各項資料
thermal relief（熱風焊盤）：內徑（id）= 孔徑 +20mil 外徑（od）= anti_pad的直徑=regular pad + 20mil 開口寬度spoke width = （ od - id ）/2 +10mil
過孔的孔徑 drill_size = 0.9mm ， id = 1.4mm , od =regular pad + 20mil =drill_size × 1.5 + 20mil = 1.4mm +20mil = 1.9mm
spoke width = 0.5mm .
2) 開啟 pcb editor -> file -> new ,根據命名規則如下
3）add -> flash
儲存，flash繪製完畢。
2 製作過孔
1）計算
drill_size >= physical_pin_size+10mil = 0.9mmregular pad =drill_size × 1.5 = 1.4mm
anti_pad （ 隔離焊盤 ） ：regular pad + 20mil = 1.9mm
paste mask （ 焊錫層 ）=regular pad(正規焊盤）
solder mask （ 阻焊層 ）=regular pad(正規焊盤）+ 6 mil = 1.6mm
2) 開啟pad editor,新建一個焊盤，設定如下
儲存，焊盤製作完畢