1 首先製作flash
1）製作焊盤前先計算好各項資料
thermal relief（熱風焊盤）：內徑（id）= 孔徑 +20mil 外徑（od）= anti_pad的直徑=regular pad + 20mil 開口寬度spoke width = （ od - id ）/2 +10mil
過孔的孔徑 drill_size = 0.9mm ， id = 1.4mm , od =regular pad + 20mil =drill_size × 1.5 + 20mil = 1.4mm +20mil = 1.9mm
spoke width = 0.5mm .
2) 開啟 pcb editor -> file -> new ,根據命名規則如下
儲存，flash繪製完畢。
2 製作過孔
1）計算
drill_size >= physical_pin_size+10mil = 0.9mmregular pad =drill_size × 1.5 = 1.4mm
anti_pad （ 隔離焊盤 ） ：regular pad + 20mil = 1.9mm
paste mask （ 焊錫層 ）=regular pad(正規焊盤）
solder mask （ 阻焊層 ）=regular pad(正規焊盤）+ 6 mil = 1.6mm
2) 開啟pad editor,新建乙個焊盤，設定如下
儲存，焊盤製作完畢
cadence 焊盤製作小結
因為以前一直用altium designer 話pcb，做封裝的時候焊盤是不用自己操心的，但是開始用cadence以後發現好多以前不太懂的東西，需要自己畫焊盤，這就導致需要了解好多自己以前不懂的東西，下面是自己學習cadence中了解的一些東西，沒什麼順序，只是看到什麼就記下來，防止忘了。1 pcb...
cadence建立焊盤
solder mask與paste mask的區別 solder mask就是阻焊層，是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層，實際上就是在綠油層上挖孔，把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。solder層是要把pad露出來.paste mask業內俗稱 鋼網 或 鋼板 這一層並不存在於印製板上，...
過孔和焊盤大小
1 過孔的設定 適用於四層板，二層板，多層板 製成板的最小孔徑定義取決於板厚度，板厚孔徑比應小於 5 8。孔徑優選系列如下 孔徑 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內層熱焊盤尺寸 50mil 45mil 4...