cadence 封裝製作小結

2022-06-23 17:57:18 字數 390 閱讀 8748

assembly :是裝配層,就是元器件的實際大小,用來產生元器件的裝配圖。也可以使用此層進行佈局;外框尺寸應該為元件除焊盤外的部分

該區域可比silkscreen小10mil,線寬不用設定,矩形即可。對於外形不規則的器件,assembly指的是器件體的區域(一般也是矩形),切不可粗略的以一個幾乎覆蓋整個封裝區域的矩形代替。

place bound :是元器件封裝實際大小,用來防止兩個元器件疊加在一起不報錯。外框尺寸需要包括焊盤在內

該區域是為防止元件重疊而設定的,大小可取元件焊盤外邊緣以及元件體外側+20mil即可,線寬不用設定,矩形即可。即,沿元件體以及元件焊盤的外側畫一矩形,然後將矩形的長寬分別+20mil。