cadence 焊盤製作小結

2022-06-23 18:03:09 字數 1289 閱讀 6492

因為以前一直用altium designer 話pcb,做封裝的時候焊盤是不用自己操心的,但是開始用cadence以後發現好多以前不太懂的東西,需要自己畫焊盤,這就導致需要了解好多自己以前不懂的東西,下面是自己學習cadence中瞭解的一些東西,沒什麼順序,只是看到什麼就記下來,防止忘了。

1  pcb正片和負片

正片和負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設定正片還是負片,作出來的pcb板是一樣的。只是在cadence處理的過程中,資料量,drc檢測,以及軟體的處理過程不同而已。

正片:正片就是,你看到什麼,就是什麼,你看到佈線就是佈線,是真是存在的。

負片:負片就是,你看到什麼,就沒有什麼,你看到的,恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。

正片的優點是如果移動元件或者過孔需要重新鋪銅,有較全面的drc校驗。負片的優點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅,自動更新鋪銅,沒有全面的drc校驗。

2 製作通孔型焊盤時各種焊盤設定

drill_size >= physical_pin_size+10mil

當drill_size <=40mil時,regular pad(正規焊盤)= drill_size  +12 mil

當40mil<drill_size<=80mil時,regular pad(正規焊盤)= drill_size+16mil;

drill_size>80mil時,regular pad(正規焊盤)= drill_size+20mil。

且元件的孔徑形成序列化,40mil以上按5mil遞加,即40mil,45mil,50mil,55mil......

40mil以下按4mil遞減,即36mil,32mil,28mil,24mil,20mil,16mil,12mil,8mil。

thermal relief(熱風焊盤):內徑(id)= 孔徑 +20mil    外徑(od)= anti_pad的直徑=regular pad + 20mil  開口寬度 = ( od - id )/2 +10mil

anti_pad ( 隔離焊盤 ) :regular pad + 20mil ,若drill_size<40mil 時,可以適當減小

paste mask ( 焊錫層 )=regular pad(正規焊盤)

solder mask ( 阻焊層 )=regular pad(正規焊盤)+ 6 mil ;

cadence通過孔焊盤的製作

1 首先製作flash 1 製作焊盤前先計算好各項資料 thermal relief 熱風焊盤 內徑 id 孔徑 20mil 外徑 od anti pad的直徑 regular pad 20mil 開口寬度spoke width od id 2 10mil 過孔的孔徑 drill size 0 9m...