Cadence封裝製作之表貼封裝的製作

2022-06-23 18:03:09 字數 2063 閱讀 6045

以0805封裝為例

1、開啟pcb editor-> allegro pcb design xl

2、file -> new

① drawing type -> package symbol

② drawing name中選擇好要儲存的位置並命名

3、setup -> parameter editor -> design

設定單位為 毫米 , 型別為 封裝  如下圖

4 設定柵格點 因為預設為100mil 改為 1mil

setup -> grids 

5 layout -> pin -> options

① connect ( 此封裝具有電氣連線)

② padstack ( 選擇此前畫好的焊盤 )

③ copymode( 封裝的焊盤排列方式是直線還是弧度的) :rectangular 

④ x -> qty( x方向上有幾個焊盤) :2

x -> spacing ( 焊盤之間的距離) :1.8

x -> order ( 在x軸方向上那邊的焊盤為1 ):right ( 左邊的為1)

y :在y方向只有一個焊盤,所以預設不用修改

⑤ rotation ( 焊盤在繪**件中是否選擇) : 選擇預設,不選擇

⑥ pin # ( 當前放置的焊盤的引腳編號) :預設1

⑦ inc ( 引腳編號的增量 ) : 1

⑧ test block ( 焊盤上引腳編號字型大小 ): 1

⑨ offsetx( 引腳編號相對於焊盤中心的偏移量) 0 

6  放置焊盤,直接在命令欄裡輸入位置 回車,放置到0 0 點 ,右鍵 done 

7 新增裝配外框 add -> line  設定好層

然後在命令欄輸入位置 x 0 0.75 回車,ix( 表示在x方向上的增量) 1.8 回車,iy -1.5 回車 ,ix -1.8 回車 , iy 1.5 回車 ,右鍵 done ,如下圖

7 絲印層 新增裝配外框 add -> line  設定好層和線寬

在命令欄輸入命令 x 0.6 0.94  ix -1.38 , iy -1.88 ,ix 1.38 ,x 1.2 0.94 ,ix 1.38 , iy -1.88 , ix -1.38 , 右擊 done .

8 放置 place_bound(用來設定封裝所佔用的區域)   . add -> rectangle ,設定好層

輸入命令 x -0.85 1 ,  x 2.65 -1 ,右鍵done

9 設定參考編號 layout -> labels -> refdes  設定好層

在焊盤上隨便放置一個位置輸入ref 就好 .

10 在絲印層加上參考標號

儲存,這樣就建好了一個封裝