相信這個問題困擾的不只是少數工程師，包還是不包？作為一名優秀的pcb工程師你必須要懂得抉擇，不優秀的工程師也要懂得抉擇（額哈哈。。。）
首先，對於2層板無完整的地參考平面，選擇同層包地無疑是更好的選擇；
那麼，對於多層板呢？
多層板往往由於有完整的參考平面存在，所以導致a工程師認為包地更好，而b工程師認為沒必要包地！
a：差分不包地，但差分間有拉開一定間距。
這種情況下，由於差分對間已經拉開合適距離了，串擾大大減小，所以設計合理的情況下，高速訊號不包地絕對也是可以滿足訊號質量的；
b：差分包地，但由於空間限制，導致部分包的是粗地線，部分是細地線。
由於這部分細細的長地線無法放入地過孔，這部分細地線就相當於訊號線，起到了橋的作用，就會把訊號干擾傳導到下乙個訊號。
或者說部分包地部分不包地，由於加入地線會導致訊號線阻抗降低，不包地部分則不會，這樣就會導致阻抗不連續；
c：差分包地，且地可包的很好，即中間可以加適量的地過孔。
這種情況主要是避免了上述b的不利影響，同時由於很好的包地線的加入，訊號與地耦合，而不是與相鄰訊號耦合，一定程度上降低了訊號間的串擾。
綜上所述：既然a、c兩種都可以，那為什麼不選擇更好的那乙個呢！所以，對於多層板，若地能包的很好，則優先選擇包地。若空間不允許你去好好的包地，那麼就不包，但是為減小串擾，訊號間還是要盡量拉開間距。
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