自頂向下整合 Top Down

2022-07-08 03:39:14 字數 394 閱讀 5741

子策略:

• 深度優先(depth-first)

• 廣度優先(broadth-first)

優點:a.主控模組(高層元件)得到較早驗證

b.深度優先策略能夠較早驗證乙個完整的功能,增強了開發信心

c.基本不需要開發驅動,減少了這部分的工作量

d.和高層設計順序一致,方便並行開展

e.定位問題容易,支援故障隔離

缺點:a.需要開發大量的樁,工作量、成本太大

b.底層變更可能導致測試推倒重來

c.底層元件的驗證較晚,測試不充分

適用範圍:

a.軟體結構清晰的系統

b.高層介面變化小,底層介面變化大

c.主控模組風險大,需盡早驗證

d.希望盡早看到系統一部分功能

自頂向下整合 Top Down

優點 方法簡單 效率高 缺點 急於求成 成功率不高 大海撈針 導致即使發現問題也難以定位 無法故障隔離 囫圇吞棗 許多內部介面的錯誤被漏測 適用範圍 小專案 維護型專案 軟體結構不清晰的系統 2 自頂向下整合 top down 子策略 深度優先 depth first 廣度優先 broadth fi...

自底向上和自頂向下

動態規劃的式子都是狀態p由狀態q1 q2 q3 之中選擇乙個或幾個計算出來的形式,但是如果一直是一些狀態這樣遞迴下去,最後會無限迴圈的,所以每個式子一直寫下去最後都會得到一些狀態p是常數 遞迴邊界 的形式。以上可構造乙個dag 自底向上就是已經知道了所有遞迴邊界,把所有可能的狀態都算出來。基本步驟是...

自頂向下,逐項求精

自上而下設計法從裝配體中開始設計工作,這是兩種設計方法的不同之處。您可以使用乙個零件的幾何體來幫助定義另乙個零件,或生成組裝零件後才新增的加工特徵。您可以將布局草圖作為設計的開端,定義固定的零件位置 基準面等,然後參考這些定義來設計零件。例如,您可以將乙個零件插入到裝配體中,然後根據此零件生成乙個夾...