PCB設計 合理的層數

2022-07-29 01:00:16 字數 2157 閱讀 4322

合理的層數

1. 主元件面下面為地平面,提供器件遮蔽層,及為主元件面佈線提供參考。

2. 所有訊號層盡可能與地平面相鄰

(1)元件面下面有相對完整的地平面

(2) 高頻、高速、時鐘等關鍵訊號有一相鄰的地平面

3 .盡量避免兩訊號層直接相鄰

4. 主電源盡可能與其對應地相鄰

5. 兼顧pcb層結構對稱

電源層與地層為參考面的異同

1. 電源平面特性阻抗大於地平面 。

(1)盡量將pcb的主電源平面與其對應的地平面相鄰排布並盡量靠近,利用兩者的耦合電容,降低電源平面的阻抗。

(2)電源地平面構成的平面電容與pcb上的退耦電容一起構成頻響曲線比較複雜的電源地電容,它的有效退耦頻帶比較寬。

2. 地平面一般有接地處理,並作為基準電平參考點,屛蔽效果遠優於電源平面。

3. 在選擇參考平面時,應優選地平面。

一般單板的層的排布方案

4層板:

優選方案1,可用方案3,特殊情況下用方案2.

層厚設定建議:​

(1)滿足阻抗控制

(2)芯板(gnd到power )不宜過厚,以降低電源、地平面的分布阻抗;保證電源平面的去耦效果

高速數字設計:

板1

板2

6層板:

(1)優先考慮方案3 ,優選佈線層s2,其次s3、s1。

(2)成本要求較高的時候,可採用方案1 ,優選佈線層s1、s2,其次s3、s4。

(3)對於區域性、少量訊號要求較高的場合,方案4 比方案3更適合,它能提供極佳的佈線層s2。

高速數字設計:

板1

板2

板3

8層板:

(1)單電源的情況下,方案2比方案1減少了相鄰佈線層,增加了主電源與對應地相鄰,保證了所有訊號層與地平面相鄰,代價是犧牲一佈線層。

(2)對於雙電源的情況,推薦採用方案3 ,方案3兼顧了無相鄰佈線層、層壓結構對稱、主電源與地相鄰等優點,但s4應減少關鍵佈線。

高速數字設計:

板1

板2

10層板:

(1)單電源的情況下,首先考慮方案2,其次考慮方案1。方案1具有明顯的成本優勢,但相鄰佈線過多,平行長線難以控制。

(2)對於雙電源的情況,推薦採用方案3 ,方案3適合訊號佈線要求相差不大的場合,兼顧了效能、成本,推薦大家使用,但需注意避免s2、s3之間平行、長距離佈線。(擴大3-4與7-8各自間距,縮小5-6間距,主電源及其對應地應置於6 、7 層;優選佈線層s2、s3、s4,其次s1、s5)

(3)方案4 emc 效果極佳,但與方案3 比,犧牲一佈線層。在成本要求不高、emc指標要求較高 、且必須雙電源層的關鍵單板,建議採用此種方案。(優選佈線層s2、s3)

高速數字設計:

板112層板:

(1)推薦方案2 、3 ,可用方案1、4 、備用方案5。

(2)方案2 、4 具有極好的emc效能,方案1 、3具有較佳的價效比。

來自為知筆記(wiz)time=2013-03-26 09:25:10

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