1. clearance間距一般最小10mil， 高密度佈線的話最少也要5mil
2. 從焊座出來的線，要出線至少10mil再變向，不要斜出線，會產生銳角，不美觀
3. 主電源線（電流比較大）的過孔用雙孔並列方式，防止乙個過孔失效電路不能工作
4.電源入口電容採用100uf並104陶瓷的方式 出口電容容量要足夠大滿足電路要求（大電流時不會把電壓瞬間拉低）。關斷二極體離電源晶元輸出引腳越近越好
5.電源部分電阻電容要核算功率，封裝要滿足功率要求
6. 多個射頻電路，可以將射頻交叉布在不同層上，減少干擾
7.要注意引線位置，要滿足原理圖，不是訊號相同就可以任意位置可以引出
8.相同特性的訊號線佈線時訊號特性要一樣，走線距離盡量一樣長，過孔數相同
9.將一些電源的去耦電容濾波電容可以騎在管腳上放於反面，節省空間也縮短佈線距離
10.佈線採用經緯佈線，上下層佈線清晰，也能減少過孔，減小干擾
11.繪製原理圖時要嚴格核算電源晶元額定電流額定功率，使其滿足實際負載要求
12.佈線時要將直插式元件放於周圍，不要放在核心佈線區，這樣會產生穿插，影響經緯走線。 防止穿插，因為焊接時可能刮破線路的組焊層，這樣焊管腳時就可能產生粘連
13.網路晶元下禁止鋪銅
14.焊接時晶振嚴謹摔，因為過度的**會影響其效能
15.板子四角最好做成圓角 防止刮傷
PCB板設計中接地經驗談
根據經驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就emc而言比二層板好20db以上。在四層板的條件下，往往可以使用乙個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進行分成幾組的電路的地線與地平面連線，並且將工作雜訊地特別的處理。從各個電路的地線連線到地平面可以採取很多做法，包括 單點和多點接...
PCB多層板設計
多層板和雙層板設計差不多 甚至佈線更easy，但估計你買不到這類書籍 比較偏，沒多少人看 你有雙層板的設計經驗，多層就不難。首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨訊號層之間用電地層隔離。層迭結構 4層 6層 8層 16層 對於傳輸線，頂底層採用微帶線模型分析，內...
PCB板設計流程總結
pcb板設計流程總結一 專案立項 首先確認好產品的功能需求，完成所需元件的選型工作。注意事項 1 元件選型時必須了解元件的功耗，了解每個元件的功耗便會對整個產品的功耗有個整體的認知。2 對所選用的元件要從其datasheet中仔細了解它的原理圖管腳次序與封裝管腳次序它們可能不一樣，特別是封裝，一種元...