貼片焊盤的層面剖析圖如下：
其中paste mask top層用於製作鋼網，可以做成與top層相同的大小。阻焊層一般比頂層大0.1mm（方形焊盤的長，寬，圓形焊盤的直徑）。
兩個層都是上錫焊接用的，並不是指乙個上錫，乙個上綠油；而是:
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接;
2、預設情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油;
3、助焊層用於貼片封裝;
這張圖能夠說明阻焊層到底是什麼：
在cadence中不管是焊盤的命名還是在原理圖中寫器件的名字，或者是電源的1.5v之類的其中的「.」都要用「_」代替，因為有的版本處理「.」可能有問題。
1mil=0.0254mm
cadence中命令列中「x 0 0」表示的是源點，ix 1 表示x的增量，iy 1表示的是y的增量。
畫完元件的引腳後，加assembly_top 線寬0
，加silkscreen_top 絲印層 線寬0.05mm
，加place_bound_top 畫矩形，畫左上，右下就能讓其自動完成。只是代表乙個區域，防止疊放。
，放置參考編號，在layout-labels-rdfdes，在assembly_top，silkscreen_top,寫「 ref」，前邊這個層上放在元器件上，在後邊這個層上一般放到左上
Cadence中的焊盤和flash symbol
是指阻焊層我們常說的綠油層 不過阻焊層的顏色，不只是綠色的，還有紅色 藍色 黑色和白色的等等 是電路板的非佈線層，用於製成絲網漏印板，將不需要焊接的地方塗上阻焊劑。由於焊接電路板時焊錫在高溫下的流動性，所以必須在不需要焊接的地方塗一層阻焊物質，防止焊錫流動 溢位引起短路。在阻焊層上預留的焊盤大小，要...
cadence中的焊盤和flash symbol
是指阻焊層我們常說的綠油層 不過阻焊層的顏色，不只是綠色的，還有紅色 藍色 黑色和白色的等等 是 電路板的非佈線層，用於製成絲網漏印板，將不需要焊接的地方塗上阻焊劑。由於焊接電路板時焊錫在高溫下的流動性，所以必須在不需要焊接的地方塗一層阻焊物質，防止焊錫流動 溢位引起短路。在阻焊層上預留的焊盤大小，...
畫PCB注意事項
模擬與數字分開，一般數位電路的抗干擾能力強，ttl 電路的雜訊容限為 0.4 0.6v cmos 數位電路的雜訊容限為電源電壓的 0.3 0.45 倍，而模擬電路部分只要有微伏級的雜訊，就足以使其工作不正常。所以兩類電路應該分開布局和佈線。高頻與低頻分開，高電壓與低電壓分開，大電流導線有足夠的寬度，...