三星電機周四召開董事會，批准花費8.5億美元（1.1萬億韓元）用於在越南生產倒裝晶元球柵陣列（fc-bga）的裝置和基礎設施。該公司將在2023年之前花費這筆預算來建設新的fc-bga生產線。9月南韓產業**thelec曾報道，三星的元件部門計畫花費1.1萬億韓元來擴大其半導體板的生產，如fc-bga。
fc半導體板的種類包括fc-bga和fc-晶元規模封裝（fc-csp）。fc-bga主要用於針對伺服器和pc的cjhfszcovpu，而fc-csp主要用於針對智慧型手機的應用處理器。用於針對伺服器的處理器的fc-bga是其中**最高的。
訊息人士稱，三星電機預計將為針對pc和網路的處理器生產fc-bga，而客戶極有可能是英特爾。該公司可能會利用其在越南的工廠生產剛柔結合印刷電路板（rfpcb），拆除那裡的現有裝置，用fc-bga的裝置來替代它們，三星電機目前正在銷售該工廠的rfpcb裝置。
該訊息人士說，與此同時，三星電機極有可能同時宣布一項用於fc-bga的額外支出計畫，以建立另一條新的獨立生產線。該公司目前為這家非英特爾的客戶提供pc用fc-bga，但計畫為他們提供伺服器用fc-bga。
三星電機的一位發程式設計客棧言人說，該公司正計畫將其越jhfszcov南子公司作為fc-bga的生www.cppcns.com產基地，而其在南韓水原和釜山的設施將被用於研究和生產高階fc-bga。
最新的支出計畫將使該公司能夠對由於www.cppcns.com半導體市場的增長而導致的封裝板需求的上公升做出反應。自2023年將面板級封裝（plp）業務移交給三星電子以來，三星電機一直在尋找新的增長引擎。它現在將與拜登和日本新光電機等fc-bga領導者競爭，以贏得晶元巨頭的訂單。
本文標題: 三星電機確認在越南加碼投資以擴大fc-bga產量
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