amd、nvidia和威盛科技到目前為止還沒有開始開發自己的下一代usb控制器，因為他們不能獲得英特爾的匯流排技術規範。英特爾否認自己有任何過錯，並且否認有意影響amd、nvidia和其它廠商的競爭地位。英特爾稱，不向這些廠商提供匯流排技術規範是由於這個技術規範還沒有最後確定。
據一位接近amd公司並且熟悉晶元組開發商與英特爾之間的爭議的訊息靈通人士稱，這個難題是英特爾不向任何在cpu和晶元組領域與它競爭的廠商提供這個技術規範。
usb3.0在全面向下相容usb 1.0和usb 2.0的同時最大資料傳輸速度可達每秒4.8gb，比usb 2.0快10倍。這就意味著乙個600mb的大型檔案在一秒鐘之內就能傳輸完畢。此外，usb 3.0技術規範將按照低耗能進行優化並且提高了協議效率。usb 3.0埠和連線電纜根據設計將向下相容。
在2023年年末，全球最大的x86晶元**商組建了usb 3.0推廣組織。加入這個組織的公司有惠普、英特爾、微軟、nec、nxp半導體和德州儀器。雖然amd、nvidia和威盛科技是僅次於英特爾的全球最大的計算機核心邏輯晶元組的**商，但是，他們都沒有加入usb3.0推廣組織，而是usb實施論壇的成員。
據接近amd和nvidia的訊息靈通人士稱，英特爾已經在研製支援usb 3.0的晶元。這就意味著這個技術規範已經完成了。英特爾可以把這個技術規範提交給這個行業和競爭對手。事實上，英特爾在去年舉行的英特爾開發商論壇會議上已經演示了usb 3.0的操作。不過，英特爾那個時候沒有說這個技術規範已經完成了。
英特爾稱，就像前幾代usb技術一樣，英特爾正在努力完成這個技術規範，並且毫不延遲地把這個技術規範提供給it行業，以便推動usb 3.0的廣泛應用。英特爾只有在這個技術規範完成之後才能提供。如果這個技術規範成熟到可以發布的程度，這個技術規範就會發布。如果把沒有完成的技術規範發布出去，那些人使用這個技術規範生產的晶元組就會與裝置不相容。這是英特爾要避免的事情。
amd和nvidia需要時間根據技術規範設計自己的控制器。然而，如果英特爾不能足夠快地提供usb 3.0技術規範，這些攻擊計畫根據自己對最終技術規範的理解開始進行設計。然而，這將引起不相容的問題。amd和nvidia都不想使自己的平台在usb3.0方面失去優勢。
amd稱，我們現在正開始開發這個技術。儘管這個技術旨在相容英特爾 3.0技術規範，但是，另乙個技術規範很有可能產生不相容性。這對於使用者是不好的。但是，我們沒有選擇。
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