該專案有乙個
pm，但他的主要任務，似乎只是負責與客戶交流。硬體部乙個主管負責硬體部分，我負責軟體部分。軟體部分的任務又分散在三個小組裡，乙個
os/bios
組，負責
os和驅動部分。乙個
gui平台組，負責
gui的視窗管理系統和基本控制項。還有我所負責的
ap組，主要負責應用程式的開發。
這個專案是基於前乙個專案的，為了降低成本，要對軟
/硬體做了一些修改，目前的任務如下： 1.
換flash
和ram
，由8m flash/2m ram
，改為4m flash/512k ram。2.
換lcd
，由128x160
，改為128x128。3.
去掉左右鍵和
ok鍵。
4.硬體
rf部分有修改。
5.耳機的功放有修改。
6.由翻蓋改為直板。
7.加防盜功能。
8.修改硬體引起的軟體修改。
對底層和硬體一點不懂，這是我最大的硬傷。我自己負責
ap組，自然而然的，主要關注點放在ap和
gui這邊，這一塊的任務除了空間優化外，其它的任務都在按正常計畫進行。
按計畫，硬體部門今天提供硬體板。而硬體部門現在告訴我說下週三才能提供。不但如些，他們反過來讓我們週三前提供乙個軟體版本，給他們驗證硬體功能。
做驅動的等硬體去除錯，做硬體的又等要驅動去驗證。作為驅動方面來講吧，沒有硬體寫驅動也是很困難，硬體吧，沒有驅動的驗證又不能做太多樣機。雙方都有道理，而我對這一塊偏偏不懂。
後來，這個問題終於解決了。我也吸取了兩點教訓：任何乙個任務都要親自跟進，隨時關注它們，這些任務越往後拖越麻煩。作為軟體部分的負責人，不能因為不懂就不去管它，而應該去學習和研究相關知識，或者尋求幫助。
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