（一）、晶元設計
dsp與cpu被公認為晶元工業的兩大核心技術。國內cpu產品研發水平最高的以「龍芯」為代表，dsp以「漢芯為代表。專家指出，從2023年開始，我國每年就使用近100億元的國外dsp晶元，到2023年前我國dsp市場的需求量在30億美元以上，年增長將達到40%以上。
[1]、綜藝股份（600770）：
公司參股49%的北京神州龍芯積體電路設計****(和中科院計算技術研究所於02年8月共同設立，註冊資本1億元)，從事開發、銷售具有自主智財權的「龍芯」系列微處理器晶元等。龍芯1號、2號的推出，打破了我國長期依賴國外cpu產品的無"芯"的歷史。世界排名第五的積體電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2e的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計，具有突出的節能、高安全性等優勢。
[2]、大唐電信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微電子是國內emv卡的真正龍頭，具有emv卡晶元自主設計能力，具備完全的智財權，晶元產品獲得emv認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內emv卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。
[3]、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微電子****（簡稱「同方微電子」），是清華控股****和同方股份****共同組建的專業積體電路設計公司，同方微電子主要從事積體電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。目前主要產品為智慧卡晶元及配套系統，包括非接觸式儲存卡晶元、接觸和非接觸的cpu卡晶元及射頻讀寫模組等。公司成功承擔了國家第二代居民身份證專用晶元開發及供貨任務，是主要供貨商之一。公司控股55%子公司清芯光電股份****是一家生產高亮度gan基led外延片、晶元的高科技企業，產品質量達到世界先進水平。公司以掌握高亮度led最新核心技術的國際化團隊為核心，以清華大學的技術力量及各種資源為依託，打造世界一流光電企業。公司具有自行設計、製造led外延生長的關鍵裝置－mocvd的能力。
[4]、st滬科（600608）：
公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技****是中國資訊產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高效能32位risc嵌入式cpu m*core? 技術及其soc設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位riscc*core?。在m*core m210/m310的基礎上自主研發了具有自主智財權的c*core?系列32位cpu核c305/c310/cs320/c340/c340m；建立了以c*core?為核心的c*soc100/200/300設計平台；並獲得多項國家專利和軟體著作權。公司控股75%子公司上海交大創奇微系統科技****主營微電子積體電路晶元與系統，電子產品，通訊裝置系統的設計，研發，生產，銷售，系統整合，計算機軟體的開發，32位dsp是交大研究中心和交大創奇聯合開發，而16位dsp是由研究中心開發，交大創奇負責產業化。
（二）、晶元製造
[1]、張江高科（600895）：
2023年8月22日，張江高科發布公告稱公司已通過境外全資子公司wlt以1.1111美元/股的**認購了中芯國際4500萬股a系列優先股，約佔當時中芯國際股份的5%。2023年3月5日，張江高科再次發布公告，披露公司全資子公司 wlt以每股3.50美元的**再次認購中芯國際3428571股 c系列優先股，此次增資完成後公司共持有中芯國際a系列優先股45000450股，c系列優先股3428571股。中芯國際在內地晶元代工市場中已佔到 50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的積體電路製造公司，它到2023年上半年已躍居全球第五大晶元代工廠商。
[2]、上海貝嶺（600171）：
公司是我國積體電路行業的龍頭，主營積體電路的設計、製造和技術服務，並涉足矽片加工、電子標籤及指紋認證等領域。公司擁有較多自主智財權，2023年以來至今申請和授權的智財權超過220項。形成了晶元代工、設計、應用，系統設計的產業鏈。公司投入巨資建成8英吋0.25微公尺的積體電路生產線，並且還聯手大股東華虹集團成立了上海積體電路研發中心，對提公升公司競爭力有較好的幫助。上海華虹nec是世界一流水平的積體電路製造企業，擁有目前國際上主流的 0.25及0.18微公尺晶元加工技術，是國家「909」工程的核心專案，具備相當實力。
[3]、士蘭微（600460）：
公司是國內積體電路設計行業的龍頭，僅次於大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高階產品的開發，核心技術在國內同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司擁有積體電路領域利潤最為豐厚的兩塊業務-晶元設計與製造，具有設計與製造的協同優勢。目前專業從事cmos、bicmos以及雙極型民用消費類積體電路產品的設計、製造和銷售。公司研發生產的積體電路有12大類100餘種，年產積體電路近2億隻。公司已具備了0.5-0.6微公尺的cmos晶元的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯晶元。
[4]、方大a（000055）：
十五期間，方大承擔並完成國家半導體照明產業化重大科技攻關專案，開發並研製成功的tiger系列半導體照明晶元被列為國家重點新產品。方大建有深圳市半導體照明工程研究和開發中心。十一五期間，承擔國家「863」半導體照明工程重大專案「高效大功率氮化鎵led晶元及半導體照明白光源製造技術」、廣東省科技計畫專案「氮化鎵基藍光外延片表面粗化的金屬有機物氣相沉積生長技術」和深圳市科技計畫專案「80密耳半導體照明用藍光led晶元的研製」等。
[5]、華微電子（600360）：
公司是國內功率半導體器件的龍頭企業，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從晶元製造、封裝、銷售的整個產業鏈的布局，公司目前的幾種主要器件產品均在國內市場有較高的占有率，這些都將有助於公司較同行更能抵禦行業整體波動的影響。節能燈替代白熾燈的步伐進一步加快，公司作為國內節能燈用功率器件主要**商，將受益於國內節能燈行業的發展。同時，公司6英吋mosfet生產線已通線試產，實現進口替代的各種條件基本成熟。
（三）、晶元封裝測試
[1]、通富微電（002156）：
公司主要從事積體電路的封裝測試業務，是國內目前實現高階封裝測試技術mcm、mems量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。公司為ic封裝測試代工型企業，以來料加工形式接受晶元設計或製造企業的委託訂單，為其提供封裝測試服務，按照封裝量收取加工費，其ic封測規模在內資控股企業中居於前列。
[2]、長電科技（600584）：
公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的電晶體和積體電路製造商，產品質量處於國內領先水平。已擁有與國際先進技術同步的ic三大核心技術研發平台，形成年產積體電路75億塊、大中小功率電晶體250億隻、分立器件晶元120萬片的生產能力，已成為中國最大的半導體封測企業，正全力擠身世界前五位，公司部分產品被國防科工委指定為軍工產品，廣泛應用於航空、航天、軍事工程、電子資訊、自動控制等領域。
[3]、華天科技（002185）：
公司主要從事半導體積體電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點積體電路封裝測試企業之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三，為我國西部地區最大的積體電路封裝基地和富有創新精神的現代化高新技術企業。公司被評為我國最具成長性封裝測試企業，受到了政策稅收的大力支援，自主開發一系列積體電路封裝技術，進軍積體電路封裝高階領域。
[4]、太極實業（600667）：
太極實業與南韓海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體積體電路產業，也為公司未來的產業結構轉型創造了契機。投資額為3.5億美元的海力士大規模積體電路封裝測試專案，建成後可形成每月12萬片12英吋晶圓測試和7500萬片12英吋晶圓封裝的生產配套能力。太極實業參與該專案，將由現在單一的業務模式轉變為包括積體電路封裝測試在內的雙主業模式。
[5]、蘇州固鎝（002079）：
公司的主要產品為各類半導體二極體（不包括光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元設計製造及二極體封裝、測試能力, 保持國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業領先地位。公司加大技術含量和毛利率更高的產品---qfn封裝產品的投入，使公司逐步從單純的半導體分立器件的生產企業向積體電路封裝企業轉變。公司是國內最早從事qfn封裝研究並實現產業化的企業，目前能夠生產各種qfn/dfn封裝的積體電路產品，是國內最大的qfn/dfn積體電路封裝企業。
（四）晶元相關
[1]、康強電子（002119）：
公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，全國的覆蓋率高達60%，是電子領域中細分龍頭。公司的積體電路框架及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和to-92、to-3p等分立器件框架，產銷規模連續十一年居國內同行第一，具業內領先地位。
[2]、三佳科技（600520）：
公司主營半導體積體電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產，是兩市唯一的模具製造上市公司，具有獨特的行業優勢。公司生產的積體電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產銷量均為全國第一，國內市場占有率分別為15%和30%以上。現擁有年產化學建材擠出模具1500套、擠出下游裝置100套/臺、半導體塑封壓機200臺、半導體塑封模具200副、半導體自動化（切筋成型）封裝系統60臺、積體電路引線框架40億隻的生產能力。
[3]、有研矽股（600206）：
公司是國內具有國際先進水平的半導體材料研究、開發、生產重要基地，技術力量雄厚，公司先後研製出了我國第一根6英吋、8英吋和12英吋矽單晶，使我國成為世界上少數幾個具有拉製12英吋矽單晶技術的國家之一。
矽基晶元與光纖耦合及封裝
隨著矽基光子整合的設計與工藝條件逐步完善，晶元上各類有源 無器以 及它們組合而成的光模組，目前已經能夠很好地實現小尺寸下訊號處理。對於一 個完整的光通訊鏈路，常由 發射端 傳輸介質 接收端 三部分構成，而集 成晶元上的光訊號處理，其傳輸介質仍由傳統光纖結構完成。因此，如何實現晶元和光纖中波的高效率耦...
現代產品設計與製造流程
現代產品沒計已經全面採用了 cad computer aided design 技術，其零部件的設計過程一般包括概念設計 三維建模及輸出二維工程圖三個階段。在零部件三維沒計初步完成後，一般需要根據產品的特點和要求進行虛擬裝配及各種分析，以保證產品在結構強度 運動 生產製造等方面符合企業的要求。常見的...
華為晶元與器件設計工程師 數字晶元設計工程師
崗位職責 1 參與晶元需求討論，並按照晶元規格的要求，參與完成晶元總體方案 詳細設計方案的完成 邏輯 的編寫 2 嚴格遵循開發流程 模板 標準和規範，確保開發工作按時按質完成。崗位要求 1 具有soc開發經驗者 熟悉arm處理器 amba匯流排 外設介面 具備複雜電路設計 ut驗證經驗，深刻理解同步...