PCB的GERBER的各層(半原創)

2021-06-10 06:43:03 字數 1686 閱讀 9559

layer層:佈線層為銅箔走線(layer就是層的意思,但是這層卻沒名稱……)

silkscreen:絲印層,很好理解,印東西文字之類

solder mask:阻焊綠油層,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,所以實際上有soldermask的部分實際效果並不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!

paste mask:錫膏層、助焊層, 是機器貼片時要用的,是對應所有貼片元件的焊盤的,大小與toplayer/bottomlayer層一樣,是用來開鋼網漏錫用的。

當然還有乙個機械層,比如板框有不規則形狀。

l   要點:兩個層都是上錫焊接用的,並不是指乙個上錫,乙個上綠油;那麼有沒有乙個層是指上綠油的層,只要某個區域上有該層,就表示這區域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣乙個層!我們畫的pcb板,上面的焊盤預設情況下都有solder層,所以製作成的pcb板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的,沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的pcb板上走線部分,僅僅只有toplayer或者bottomlayer層,並沒有solder層,但製成的pcb板上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣理解:1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗,目的是允許焊接!2、預設情況下,沒有阻焊層的區域都要上綠油!3、paste mask層用於貼片封裝!smt封裝用到了:toplayer層,topsolder層,toppaste層,且toplayer和toppaste一樣大小,topsolder比它們大一圈。 dip封裝僅用到了:topsolder和multilayer層(經過一番分解,我發現multilayer層其實就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder層大小重疊),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

3.  鍍錫或鍍金

「solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金」這句話是乙個工作在生產pcb廠的人說的,他的意思就是說:要想使畫在solder層的部分製作出來的效果是鍍錫,那麼對應的solder層部分要有銅皮(即:與solder層對應的區域要有toplayer或bottomlayer層的部分)!solder層表示的是不覆蓋綠油的區域!

soldermask 和 paste mask的區別

paste mask業內俗稱「鋼網」或「鋼板」。這一層並不存在於印製板上,而是單獨的一張鋼網,上面有smd焊盤的位置上鏤空。一般鏤空的形狀與smd焊盤一樣,尺寸略小。這張鋼網是在smd自動裝配焊接工藝中,用來在smd焊盤上塗錫漿膏的。

也就是說paste mask只針對貼片機用,而不會對pcb進行附加的處理。

nc drill,是指pads輸出的用於輸入到數控鑽床所有需要鑽孔的資料,包括座標,孔的大小等資訊,簡單編輯一下,就可以直接輸入到數控,用來加工,所以這個檔案通常是給pcb加工廠的。

drill drawing(孔位描述層),焊盤及過孔的鑽孔孔徑尺寸描述層。 是輸出d-code表的檔案,現在通用的格式是rs274,通常給貼片機器用的。

關於以上兩個drill層,個人認為ncdrill用來「打洞」,而drill drawing是用來對這個「洞」塗上「錫」,使之上下導電。
個人猜測pcb製作流程:乙個板子大小量好,先打洞(根據nc drill),鋪銅皮(根據layer),然後該上錫的上錫(包括貼片paste mask和過孔drill drawing),接著根據「阻焊」(solder mask)該上綠油上綠油,最後絲印(silk screen)印上。
以上驗證什麼叫難者不會會者不難。

PROTEL所畫PCB各層的意思

1。toplayer bottomlayer midlayerx,這幾層是用來畫導線或覆銅的 當然還有toplayer bottomlayer的smt貼片器件的焊盤 pad 2。top solder bottom solder top paste bottom paste,這四層是與穿越兩層以上器件...

PROTEL所畫PCB各層的意思

1。toplayer bottomlayer midlayerx,這幾層是用來畫導線或覆銅的 當然還有toplayer bottomlayer的smt貼片器件的焊盤 pad 2。top solder bottom solder top paste bottom paste,這四層是與穿越兩層以上器件...

PCB各層的定義及解釋

1 top layer 頂層佈線層 設計為頂層銅箔走線。2 bomttom layer 底層佈線層 設計為底層銅箔走線。3 top bottom solder 頂層 底層阻焊綠油層 頂層 底層敷設阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤 過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。焊盤在設計中缺省會開窗 ...