PROTEL所畫PCB各層的意思

1。toplayer、bottomlayer、midlayerx，這幾層是用來畫導線或覆銅的（當然還有toplayer、bottomlayer的smt貼片器件的焊盤

pad）；

2。top solder、bottom solder、top paste、bottom paste，這四層是與穿越兩層以上器件pad相關的；一般paste層留的孔會比焊盤小（paste表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來製作印刷錫膏的鋼網，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，並且開孔可能會比實際焊盤小）；然後，要往pcb版上刷綠油（阻焊）吧，這就是solder層，solder層要把pad露出來吧，這就是我們在只顯示solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（solder表面意思是指阻焊層，就是用它來塗敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，並且開孔會比實際焊盤要大）；這幾層一般為黃色（銅）或白色（錫）；

3。top overlay、bottom overlay，絲印層，pcb表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等，一般為白色；

4。keepout，畫邊框，確定電氣邊界；

5。mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照mechanical layer的尺寸來做的，但pcb廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發給pcb廠之前將keepout layer層刪除； 6。

multi layer，貫穿各層的，像過孔（到底層或頂層的過孔via也有solder和paste）；

7。drill guide、drill drawing，不太清楚，好像是鑽孔用的吧；

由protel2004產生的gerber檔案各層副檔名與pcb原來各層對應關係表:

layer : file extension

-------------------------

頂層top (copper) layer : .gtl

底層bottom (copper) layer : .gbl

中間訊號層mid layer 1, 2, ... , 30 : .g1, .g2, ... , .g30

內電層internal plane layer 1, 2, ... , 16 : .gp1, .gp2, ... , .gp16

頂絲印層top overlay : .gto

底絲印層bottom overlay : .gbo

頂掩膜層top paste mask : .gtp

底掩膜層bottom paste mask : .gbp

top solder mask : .gts

bottom solder mask : .gbs

keep-out layer : .gko

mechanical layer 1, 2, ... , 16 : .gm1, .gm2, ... , .gm16

top pad master : .gpt

bottom pad master : .gpb

drill drawing, top layer - bottom layer (through hole) : .gd1

drill drawing, other drill (layer) pairs : .gd2, .gd3, ...

drill guide, top layer - bottom layer (through hole) : .gg1

drill guide, other drill (layer) pairs : .gg2, .gg3, ...

阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果並不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

要點：兩個層都是上錫焊接用的，並不是指乙個上錫，乙個上綠油；那麼有沒有乙個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣乙個層！我們畫的pcb板，上面的焊盤預設情況下都有solder層，所以製作成的

pcb板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的pcb板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，並沒有solder層，但製成的pcb板上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、預設情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！3、paste mask層用於貼片封裝！smt封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 dip封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈.

疑問：「solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金」這句話是否正確？這句話是乙個工作在生產pcb廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的部分製作出來的效果是鍍錫，那麼對應的solder層部分要有銅皮（即：與solder層對應的區域要有toplayer或bottomlayer層的部分）！雖然這麼說，但我曾經看到過一塊pcb 板，上面一塊鍍錫區域，只畫了solder層，在pcb圖上，與它對應的區域並沒有銅皮層！不知孰對孰錯？

現在：我得出乙個結論：：「solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金」這句話是正確的！solder層表示的是不覆蓋綠油的區域！

PROTEL所畫PCB各層的意思

PROTEL所畫PCB各層的意思

protel的PCB可以匯入allegro了

PCB各層的定義及解釋

PROTEL所畫PCB各層的意思

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PCB各層的定義及解釋

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