1、bga
封裝晶元
手工焊接
攻略----
2、如何焊拆bga封裝的ic----
（一）bga晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸bga ic時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、cpu靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的ic上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸ic上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入ic底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱ic時要吹ic四周，不要吹ic中間，否則易把ic吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
（二）植錫
①做好準備工作。ic表面上的焊錫清除乾淨可在bga ic表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將ic上過大焊錫去除，然後把ic 放入天那水中洗淨，洗淨後檢查ic焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②bga ic的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標籤紙固定法：將ic對準植錫板的孔，用標籤貼紙將ic與植錫板貼牢，ic對準後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另乙隻手刮漿上錫。
在ic下面墊餐巾紙固定法：在ic下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與ic腳對準放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越乾越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸乾一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上公升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會ic過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重複上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗幹將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在ic四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）bga晶元的安裝
①先將bga ic有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於ic 的表面。從而定位ic的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的bga ic按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將ic前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對準後，因為事先在ic腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，ic不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②bga ic定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的**對準ic的**位置，緩緩加熱。當看到ic往下一沉四周有助焊膏溢位時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。bga ic與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按bga，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗乾淨即可。
（四）帶膠bga晶元的拆卸方法
目前不少品牌手機的bga ic都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類ic的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。
對於摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經多次實驗發現v998的cpu用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時，封膠就容易去掉了。需注意的是：v998手機浸泡前一定要把字型檔取下，否則字型檔會損壞。因998字型檔是軟封裝的bga，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的bga字型檔中的膠有較強的腐蝕性，會使膠膨脹導致字型檔報廢。當然，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而cpu比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。
①先將熱風槍的風速及溫度調到適當位置（一般風量3檔、熱量4檔，可根據不同品牌熱風槍自行調整）
②將熱風在cpu上方5cm處移動吹，大約半分鐘後，用一小刀片從cpu接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是靠暫存器上方開始撬，注意熱風不能停。
③cpu拆下來了，接著就是除膠，用熱風槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮，直到焊盤上乾淨為止。
諾基亞手機的底膠起先發特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時要注意操作技巧：
①固定機板，調節熱風槍溫度在270℃-300℃之間，風量調大，以不吹移阻容元件為準，對所拆的ic封膠預熱20秒左右，然後移動風槍，等機板變涼後再預熱，其預熱3次，每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質流入焊盤內起到保護作用。
②把熱風槍溫度調到350℃-400℃之間，繼續給ic加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓ic，當看到錫珠從封膠中擠出來時，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠流出來，記住這時仍要不停地放油質助焊劑。
③拆離ic，當看到ic下面不再有錫珠冒出時，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的ic底下，輕輕一挑就可拆下了。
④清理封膠，大多數的ic拆下後，封膠都留在主機板上，首先在主機板上的錫點處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點和封膠分離。調節風槍溫度270℃-300℃之間，對主機板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，看準焊點與焊點之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對於ic上的封膠清除慢不一樣，先把ic清洗一下，然後在ic背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊台上，風槍溫度仍調到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。
bga封裝扇出過孔 成功焊接BGA晶元技巧
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