其實，802.11n是可以達到最高600mbps標準的，這得益於mimo（多進多出）以及ofdm（正交頻分復用）技術兩項技術的應用，但是由於還存在路由器設計限制、無線網絡卡規格相容性等問題，600mbps基本還無法實現。通常你能見到的802.11n連線速度分別有108mbps、130mbps、240mbps及300mbps。
正如我們所說的，路由器也同樣存在相容性問題。目前世界上主要有這麼幾家**無線路由晶元提供商，分別是broadcom、atheros、ralink、realtek和marvell。
ralink technology
公司成立於2023年，總部位於台灣新竹，並在美國加州cupertino設有研發中心。ralink方案是很多廉價無線路由最常見的。ralink 產品因wi-fi、移動和嵌入式應用所需的出色吞吐量、擴充套件範圍、低功耗及一致的可靠性而獲得認可。目前已知的edimax、tenda、asus及d-link都有採用ralink的產品，ralink晶元產品主要是打低端市場，突出優點就是**十分便宜，不少100餘元的802.11n無線路由都是採用ralink的。
broadcom
晶元是最成熟、最穩定的一種，而且還可以使用dd-wrt這種第三方開源韌體改善效能，增加功能。
1999
年由史丹福大學的teresa meng博士和史丹福大學校長，mips創始人john hennessy博士共同在矽谷創辦，公司已在全球擁有超過一千名員工。該公司是基於ofdm的無線網路技術廠商，提供基於ieee802.11a 5-ghz的晶元組，還拓展了藍芽、gps、乙太網等領域的開發。atheros的晶元被各大廠商所廣泛採用，netgear、d-link、intel等廠商均為atheros客戶。
atheros
晶元則主要是突出效能，尤其在匹配atheros晶元無線網絡卡時，效能明顯要好一些，只是相容性略差，穩定性也不如broadcom晶元產品穩定。
台灣「矽谷」的
新竹科學園區
瑞昱半導體成立於2023年，位於
，憑藉當年幾位年輕工程師的熱情與毅力，走過艱辛的草創時期到今日具世界領導地位的專業ic設計公司，瑞昱半導體劈荊斬棘，展現旺盛的企圖心與卓越的競爭力，開發出廣受全球市場肯定與歡迎的高效能、高品質與高經濟效益的ic解決方案。瑞昱半導體自成立以來一直保持穩定的成長，歸功於瑞昱對產品/技術研發與創新的執著與努力，同時也歸因於瑞昱的優良傳統。
2011
年3月16日，聯發科（mtk）通過換股併購ralink雷凌公司，將ralink作為聯發科旗下的無線技術事業群，2023年10月1日併購正式生效。
2011
年2月28日，atheros（創銳訊）已經被美國高通qualcomm以32億美金收購。
WiFi晶元除錯
insmod ko wpa passphrase tp link d87a wifi.conf wangsuna123 wpa supplicant b c wifi.conf i wlan0 出現資訊 successfully initialized wpa supplicant rfkill w...
主流晶元廠商彙總
一.無線 ap wifi 晶元博通高通 收購atheros 創銳訊 mtk 收購ralink雷凌 瑞昱realtek 二.藍芽晶元 ti cc2540 dialog 飛思卡爾 東芝csr 炬力三.zigbee晶元 ti cc2530 飛思卡爾 mc1321x atmel at86rf230 nord...
ALTERA主流晶元選型指導
1.主流pld產品 maxii 新一代pld器件，0.18um falsh工藝，2004年底推出，採用fpga結構,配置晶元整合在內部，和普通pld一樣上電即可工作。容量比上一代大大增加，內部整合一片8kbits序列eeprom，增加很多功能。maxii採用2.5v或者3.3v核心電壓，maxii ...