焊接經歷之談1

2021-06-27 23:00:38 字數 803 閱讀 7646

一.取下已經焊接好的sim800l時,熱風槍從sim800l對應的pcb底部吹風加熱(等會解釋為什麼不像焊接bga封裝一樣,直接吹sim800l來取走或焊接?),此時切記不要在另一端用鑷子強行去取sim800l,否則可能會使sim800l在pcb板上的對應的焊盤被拽掉。如圖所示:

二.焊接小封裝時,如0402的電阻電容。烙鐵頭要合適,錫絲也要盡量的細為好。

三.烙鐵頭,特別是大於焊盤的烙鐵頭在焊接時,不要死按焊盤,否則可能因為過熱,直接帶走小焊盤。如圖所示:

四.通常在除錯焊接時,板子上可能裝了sd卡,tf卡,或sim卡等等,此時要是要焊接或取下莫些原件時,切記不要忘記取下這些卡,否則很可能一不小心,就被燙壞了。比如熱風槍吹pcb板時。

五.小封裝的電阻電容在焊接時,很可能直接把兩個焊盤短接了,而不容易發現,等上電時,比如濾波電容短接了,會發現電流很大。所以建議時間允許的時候,接電的小封裝的電阻電容要用萬用表測試一下是否焊盤短接。

六.對外殼封裝的器件,如lga封裝的sim800l不要用熱風槍去直接吹,很可能外殼吹掉,裡面的器件也吹脫落了。如下圖:

焊接除錯經歷之談3

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