現代SoC學習心得(3)

2021-06-29 03:34:31 字數 677 閱讀 1409

現代soc學習心得(3)

三、可測性設計

積體電路在製造過程中會出現物理上缺陷,電路上的失效,邏輯和行為級上的故障。所以積體電路製成晶元,要通過測試向量驗證正確性。測試的可行性、複雜性和成本等越來越受到關注,形成了可測性設計技術。可測性設計技術包括測試向量的生成、測試應用和可測性設計。

測試的過程是把激勵訊號載入到需要檢測的晶元輸入引腳,在輸出引腳檢測電路相應,與期望相應作比較,判斷電路是否有故障。激勵訊號就是測試向量。測試向量可以人工編制,也能由aptg(自動測試生成工具)和故障模擬工具產生。測試應用則是檢測電路的製造故障。可測性設計是指在設計的同時就考慮可測性設計問題,減少測試的複雜度和成本。

根據測試目的的不同,有驗證測試、生產測試、可靠性測試、接受測試。對於測試的評估提出了故障覆蓋率的概念,提高故障覆蓋率可以降低dpm(故障率)。

機構化設計方法研究如何設計容易測試的電路,進而又考慮設計在晶元內部起測試作用的電路,減輕未來晶元測試的複雜度。

掃瞄測試是指將任意狀態移進電路或將任一狀態移出,特點是測試資料的序列化。這要求在設計電路的時候,暫存器等時序元件具有掃瞄狀態輸入的功能。

bist(內建自測)方法是讓電路自己生成測試向量,並對測試結果自行判斷,因此在設計時多了兩個電路,激勵生成器和響應分析器。

邊界掃瞄測試是在晶元的每乙個輸入輸出引腳上增加乙個邊界掃瞄單元,將這些掃瞄單元連成掃瞄通路,構成掃瞄鏈。

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