一、pcb佈線工藝對線的要求
一般情況下，訊號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；
佈線密度較高時，可考慮(但不建議)採用ic腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小於0.254mm(10mil)。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。
二、pcb佈線工藝對焊盤(pad)的要求
焊盤(pad)與過渡孔(via)的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和積體電路等，採用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插針和二極體1n4007等，採用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；
pcb板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右。
三、pcb佈線工藝對過孔(via)的要求
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
當佈線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮採用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
四、pcb佈線工藝對焊盤、線、過孔的間距要求
padandvia：≥0.3mm(12mil)
padandpad：≥0.3mm(12mil)
padandtrack：≥0.3mm(12mil)
trackandtrack：≥0.3mm(12mil)
密度較高時：
padandvia：≥0.254mm(10mil)
padandpad：≥0.254mm(10mil)
padandtrack：≥0.254mm(10mil)
trackandtrack：≥0.254mm(10mil)
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