設計四層pcb電路板時，疊層一般
理論上來，可以有三個方案：
方案一，1個電源層，1個地層和2個訊號層，分別是這樣排列：top（訊號層）， l2(地層)，l3(電源層)，bot（訊號層）。
方案二，1個電源層，1個地層和2個訊號層，分別是這樣排列：top（電源層）， l2(訊號層)，l3(訊號層)，bot（地層）。
方案三，1個電源層，1個地層和2個訊號層，分別是這樣排列：top（訊號層）， l2(電源層)，l3(地層)，bot（訊號層）。
這三種方案的優缺點：
方案 一，此方案四層 pcb 的主疊層設計方案,在元件面下有一地平面,關鍵訊號優選布top 層;至於層厚設定,有以下建議:
滿足阻抗控制芯板(gnd 到 power)不宜過厚,以降低電源､地平面的分布阻抗;保證電源平面的去藕效果。
方案二，主要為了達到一定的遮蔽效果,把電源､地平面放在 top､bottom 層,但是此方案要達到理想的遮蔽效果,至少存在以下缺陷:1、電源､地相距過遠,電源平面阻抗較大。2、電源､地平面由於元件焊盤等影響,極不完整。由於參考面不完整,訊號阻抗不連續，實際上,由於大量採用表貼器件,對於器件越來越密的情況下,本方案的電源､地幾乎無法作為完整的參考平面,預期的遮蔽效果很難實現;方案 二使用範圍有限｡但在個別單板中,方案 二 不失為最佳層設定方案｡
方案 三:此方案同方案 1 類似,適用於主要器件在 bottom 布局或關鍵訊號底層佈線的情況;
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