在進行設計之前要將各種約束規則設定好。
1 線和孔的間距要大一點。
2 小訊號部分，注意保護。（小訊號指的是小電流訊號）。保護，通常是進行包地。晶振電路也屬於小訊號電路。晶振要緊靠晶元引腳放置，距離太遠容易出現干擾。對於四個引腳的電容，不要從中間穿插走線。避免短路。
3電容的擺放應該起到應有的作用。例如，通訊部分的電容應緊靠引腳。cpu引腳附近的電容緊靠引腳。
4 走線的寬度應根據實際情況。例如：電源部分的走線也不一定完全是一樣的線寬。
5 晶元增加散熱通常是將焊盤加大或者大面積鋪銅。
6 tvs也是為了吸收訊號，去除干擾，因此電源部分的鋪銅不應該將tvs引入干擾。
7 立碑現象：元器件在進行回流焊接的時候受熱不均勻，導致元件位置偏移，甚至豎起的現象。這種情況多數發生在封裝比較小的貼片電阻電容上，經常會導致虛焊的發生。解決方法：在進行布局走線的時候要注意，使受熱均勻。這一部分要注意。
8 貼片元件與板子邊緣間距至少5mm,安裝孔與器件間距至少5mm.
9 重量比較大的元件，我們可以將焊盤加大，避免元件因為重量過大脫落。
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