濾波電容要就近打地過孔。
pa、charger 底部一般都有散熱焊盤，並且需要打地過孔。
佈線時要避免孤島，若有孤島的產生，要在上面間隔的或者在末端打過孔，否則孤島會成為一條天線，輻射能量，對訊號造成干擾。
布一般的訊號線時要緊湊佈線，節省出 pcb 空間。
下面的佈線就是不好的佈線，既浪費 pcb 空間，在覆銅時又會造成孤島的產生。
布成下面這樣就會比較好。
天線的擺放位置也有好壞之分，具體參考下圖
6mil 走線時的過孔規格 孔徑8mil/盤徑16mil，電源網路使用的過孔規格 孔徑10mil/盤徑20mil
layout 中乙個銅點怎麼都去不掉，在此基礎上連線，然後按 backspace 即可消掉
pcb layout 時，我常好奇為什麼他們 layout 大系統板子的就可以用 4mil 走線，而我做 mcu 板子的就只能用 6mil 的走線。現在我才知道其實 4mil 6mil 的走線就載流能力來看都是夠的，只不過是對於洗板工藝有要求，6mil 的走線一般的洗板廠都可以做到，但是 4mil 走線對於洗板工藝就有些要求了。
大系統的板子上的元件會有 bga 的封裝，比較精密，本來就對洗板要求高，所以用 4mil 的走線；而 mcu 板子沒那麼精密，用 6mil 就可以滿足要求，用 4mil 走線洗板的時候**還會比 6mil 貴些，就有點浪費資源了。
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