hdi
板盲埋孔
hdi板，是指high density interconnect，即高密度互連板 ，又稱雷射板
hdi板的鑽孔是採用雷射鑽孔，hdi板的鑽孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)
1階的hdi已經廣泛運用於擁有0.5pitch的bga的pcb製作中，bga的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐漸變為中心有訊號輸入輸出需要走線的形式。
1階的hdi技術是指雷射盲孔僅僅連通表層及與其相鄰的次層的成孔技術，2階的hdi技術是在1階的hdi技術上的提高，它包含雷射盲孔直接由表層鑽到第三層，和表層鑽到第二層再由第二層鑽到第三層兩種形式，其難度遠遠大於1階的hdi技術。
目前hdi板的一般結構：
1-hdi
non stacked 2-hdi
stacked but non copper filled 2-hdi
stacked & copper filled 2-hdi
一階板,一次壓合即成,可以想像成最普通的板二階的就開始麻煩了，乙個是對位問題，乙個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連線次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當於2個一階hdi。第二中是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多任務藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或n-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。二階板,兩次壓合,以盲埋孔的八層板為例,先做2-7層的板,壓好,這時候2-7的通孔埋孔已經做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板.
三階板就比上面更複雜,先壓3-6層,再加上2和7層,最後加上1到8層,一共要壓合三次,
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