PCB測試流程分析介紹

2021-08-22 18:14:34 字數 3913 閱讀 2845

裸板焊接測試流程

1、電路板拿到後,要觀察電路板線路有無損傷,焊盤有無損壞;

2、用萬用表測量電源與地、不同電源之間,不同地之間是否有短路;

3、焊接的時候先焊電源部分,並將電源除錯成功;

4、再焊cpu及外圍阻容、晶振及復位電路,焊接後重新測試電源與地,避免焊接時候的短路和熱擊穿;

可直接設定io口點亮led燈。

5、焊接sdram,並進行除錯。

6、焊接串列埠,並與電腦連線進行串列埠輸入輸出除錯;

7、焊其它的外圍器件,與軟體結合進行對應的硬體除錯。

焊接完成的板子測試流程

通電前檢測:乙個電路板焊接完後,在檢查電路板是否可以正常工作時,通常不直接給電路板供電,而是要按下面的步驟進行,確保每一步都沒有問題後再上電也不遲:

1、連線是否正確:對照原理圖檢查板子連線是否正確,按照電路圖的線路逐一檢查;

2、檢查元器件安裝情況:二極體 極性電容 以及晶元  的安裝是否有誤。  檢查各個器件的焊接是否有虛焊。

3、檢查電源介面及其它是否有短路:檢查電源、各個電平之間是否有短路。  電路設計中應該增加保護電路如自恢復保險絲。電源部分可以設計0ω電阻,在上電測試電源前線不焊接其,以免電平不正常燒毀後面單元的晶元。

通電後檢測:通電後依照下述步驟進行檢查:

1、通電觀察:通電後不要急於測量電氣指標, 而要觀察電路有無異常現象, 例如有無冒煙現象,有無異常氣味,手摸積體電路外封裝,是否發燙等。如果出現異常現象,應即關斷電源,待排除故障後再通電檢查。

2、靜態測試:逐級檢查電平狀態是否達到預期,逐步恢復焊接0ω電阻。子電路的除錯順序一般按訊號流向進行,將前面除錯過的電路輸出訊號作為後一級的輸入訊號,為最後統調創造條件。

3、動態測試:逐步加入外部輸入、輸出訊號,對系統各個部分進行除錯。這一步需結合軟體進行聯合除錯。

其它注意事項:

1、調試過程中,要認真觀察和分析實驗現象,做好記錄,保證實驗資料的完整可靠。

2、 焊一級測試一級, 萬不可全部焊好後再去測試, 到時候, 問題出現在哪一級都是個難找的問題。

大廠硬體測試流程: 穩定性測試

重要:halt(highly accelerated lif test)高加速壽命實驗:單板效能測試。

hass(highly accelerated stress screen)高加速應力篩選:面向生產的不良篩查方案。

除對單板的硬體單元及整機測試外。還會進行:

小批量試製、halt實驗、環境實驗、emc實驗、熱測試。

生產環節會進行hass實驗:

特殊裝置進行 鹽霧實驗、硫化實驗。

整機結構會進行:跌落實驗、擠壓、扭曲實驗。

halt(highly accelerated lif test)高加速壽命實驗

halt是一種發現缺陷的工序,它通過設定逐級梯度遞增的加嚴的環境應力,來加速暴露實驗樣品的缺陷和薄弱點,而後暴露的缺陷和故障從設計、工藝和用料等諸多方面進行分析和改進,從而達到提公升可靠性的目的,最大的特點是設定高於樣品設計執行限的環境應力,從而使暴露故障的時間大大短與正常可靠性應力條件下的所需時間。

環境實驗:為了保證產品在規定的壽命期間,在預期的使用、運輸或貯存的所有環境下,保持功能可靠性而進行的活動。是將產品暴露在自然的或人工的環境條件下經受其作用,以評價產品在實際使用、運輸貯存環境下的效能,並分析研究環境因素的影響程度及其作用機理。

emc實驗:

熱測試:

hass(highly accelerated stress screen)高加速應力篩選:

hass應用於產品的生產階段,以確保所有在halt中找到的改進措施能夠得已實施。hass還能夠確保不會由於生產工藝和元器件的改動而引入新的缺陷。

hass包含如下內容

◆進行預篩選,剔除可能發展為明顯缺陷的隱性缺陷

◆進行探測篩選,找出明顯缺陷;

◆故障分析;

◆改進措施。

一般電子產品測試過程:

(1)hass development

hass試驗計畫必須參考前面halt試驗所得到的結果。一般是將溫度及振動合併應力中的高、低溫度的可操作界限縮小20%,而振動條件則以破壞界限g值的50%做為hass試驗計畫的初始條件。然後再依據此條件開始執行溫度及振動合併應力測試,並觀察被測物是否有故障出現。如有故障出現,須先判斷是因過大的環境應力造成的,還是由被測物本身的質量引起的。屬前者時應再放寬溫度及振動應力10%再進行測試,屬後者時表示目前測試條件有效。如無故障情況發生,則須再加嚴測試環境應力10%再進行測試。

(2)proof-of-screen

在建立hass profile(hass 程式)時應注意兩個原則:首先,須能檢測出可能造成裝置故障的隱患;其次,經試驗後不致造成裝置損壞或"內傷"。為了確保hass試驗計畫階段所得到的結果符合上述兩個原則,必須準備3個試驗品,並在每個試品上製作一些未依標準工藝製造或組裝的缺陷,如零件浮插、空焊及組裝不當等。以hass試驗計畫階段所得到的條件測試各試驗品,並觀察各試品上的人造缺陷是否能被檢測出來,以決定是否加嚴或放寬測試條件,而能使hass profile達到預期效果。

在完成有效性測試後,應再以新的試驗品,以調整過的條件測試30~50次,如皆未發生因應力不當而被破壞的現象,此時即可判定hass profile通過計畫驗證階段測試,並可做為production hass之用。反之則須再檢討,調整測試條件以求獲得最佳的組合。

(3)production hass

任何乙個經過proof-of-screen考驗過的hass profile皆被視為快速有效的質量篩選利器,但仍須配合產品經客戶使用後所回饋的異常再做適當的調整。另外,當設計變更時,亦相應修改測試條件。

PCB電性測試方法介紹

pcb電性測試方法介紹 一 電性測試 pcb板在生產過程中,難免因外在因素而造成短路 斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上pcb不斷朝高密度 細間距及多層次的演進,若未能及時將不良板篩檢出來,而任其流入製程中,勢必會造成更多的成本浪費,因此除了製程控制的改善外,提高測試的技術也是可以為pcb製造者提供降...

測試流程分析

近期進班比較嚴重,也沒有怎麼學習,那今天和大家分享下我的日常工作內容吧。作為一名測試工程師,日常工作離不開測試,但是想把測試做好也不是那麼容易的事。當公司決定開發一款新的產品後,作為測試人員你也就意味著要接受乙份新的挑戰了。那乙個新的專案是怎麼開展測試工作的呢,我來就我的經驗來講一件。一 開展專案評...

測試流程分析

在大部分創業型公司,因為種種的原因,導致我們進行測試的時候發現流程並不是很完善,也導致很多時候測試工作進行起來比較的困難。1 比較靠譜的提高 提交質量的方式 使用提測演示,缺點不適用於跨國公司和異地辦公的小夥伴 2 完整的測試流程 提出需求 需求評審 測試用例編寫 用例評審 用例執行 小版本迭代回歸...