隨著產品效能的提高，pcb也在不斷更新發展，線路越來越密集，需要安置的元器件越來越多，但pcb的大小不僅不會變大，反而變得越來越小，那麼，這時候要想在板塊上鑽孔，就要對你的技術有所考驗了。
pcb鑽孔技術有多種，傳統的方法，製作內層盲孔，逐次壓合多層板時，先以兩片有通孔的雙面板當外層，與無孔的內層板壓合，即可出現已填膠的盲孔，而外層板麵的盲孔則以機械鑽孔式成孔。
但是在製作機鑽式盲孔時，鑽頭下鑽深度的設定不易，而且錐形孔底影響鍍銅的效果，加上製作內層盲孔的製程過於冗長，浪費過多的成本，傳統方法越來越不適合。現在常用的pcb微孔技術，除了二氧化碳鑽孔以及雷射鑽孔之外，還有機械鑽孔式、感光成孔、雷射鑽孔、電漿蝕孔及化學蝕孔等。
機械鑽孔乃高速機械加工製成，其中最主要的是鑽頭，鑽頭一般採用鎢鈷類合金，該合金以碳化鎢粉末為基體，以鈷為粘劑，經高溫、高壓燒結而成，具有高硬度和高耐磨性，可順利地鑽出所需要的孔。
雷射成孔就是運用二氧化碳、紫外線雷射切割製成。氣體或者光線形成光束，具有強大的熱能，可以將銅箔燒穿，即可製造出所需要的孔。原理跟切割一樣，主要是控制光束。電漿也就是等離子體，構成等離子體的粒子間距較大，處於無規則的地不斷碰撞之中，其熱運動與普通氣體相似。
電漿蝕孔主要是用於樹脂銅層的pcb，利用含氧的氣體作為電漿，與銅接觸之後，會產生氧化反應，進而去除樹脂材料以成孔。殘留在pcb上的物體，一般方法清洗不掉的，可以使用化學清洗法，使化學藥劑與殘留物反應，即可清除。鑽孔也是同理，使用化學藥劑，滴在需要鑽孔的地方，即可將銅箔、樹脂等消蝕，最終形成孔洞。
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