都需要做功能級別測試的。
基本原理是探針加訊號激勵給pad，然後測試功能。
a. 測試物件，wafer晶元，還未封裝；
b. 測試目的，篩選，然後決定是否封裝。可以節省封裝成本（mpw階段，不需要；fullmask量產階段，才有節省成本的意義）。
c. 需要保證：基本功能成功即可，主要是機台測試成本高。高速訊號不可能，最大支援100~400mbps；高精度的也不行。總之，通常cp測試，僅僅用於基本的連線測試和低速的數位電路測試。
a. 測試物件，封裝後的晶元；
b. 測試目的，篩選，然後決定晶元可用做產品賣給客戶。
c. 需要保證：spec指明的全部功能都要驗證到。
晶元封裝測試CP,FT,WT基本概念
wat wafer acception test 管芯結構性測試 物件 專門的測試圖形的測試，結構測試。目的 通過電引數監控wafer工藝各階段是否正常和穩定。下面二者都需要做功能級別測試的。chip probing 基本原理是探針加訊號激勵給pad，然後測試功能。a.測試物件，wafer晶元，還未...
基本概念理解 回送
回送 指客戶端的頁面傳送回伺服器端。注意 該頁面包含所有窗體資訊，此前已經在伺服器端載入過並已傳送到客戶端顯示。舉例說明 頁面上有兩個控制項 label1和button1，label1的文字屬性text為 abc 事件處理程式button1 click的操作是在label1.text文字屬性上新增 ...
Angular基本概念理解
nztable 模組變數 輸入 繫結值 輸出 繫結事件 補充說明 是控制項監控外部變化 是監聽事件,交給外部變化內部值的權利 二者都是 監聽 非一次性 name a a發生變化,name一直跟著改變，但是name發生變化，a不改變 總之寫在哪個元件,哪個元件就被動接受值 寫在哪個元件,就是監聽哪個元...