與高通、博通、ti等競爭對手相比，聯發科晶元的售價相對較低，從下圖中可以看出，相對競爭對手，卻實現了接近60%的毛利率，聯發科如何做到的這一點？
首先，聯發科晶元採用的工藝一般回落後競爭對手，大多數聯發科晶元一般採用110nm的工藝製程，競爭對手卻普遍採用65nm或40nm，110nm工藝更成熟，**更低、良率也更高，從根本上保證了聯發科的成本優勢；據說聯發科手機晶元的發貨量已經超過高通、nokia的總和，如此巨大的採購量也足以保證晶圓的單價無人可比，而且由於聯發科脫胎於聯電，之前更有70%以上的產能來自聯電，本土優勢也保證了聯發科的成本相對競爭對手更佔優。
第二，在封裝測試方面，聯發科相對競爭對手要求要寬鬆的多，比如測試高通的晶元測試時間如果需要十幾秒，聯發科的晶元測試時間可能只需要5、6秒，測試時間的大幅度降低間接大幅度降低了晶元的測試成本，從這方面來看，大陸有些fabless可能做得更為極端，有些fabless甚至取消了測試環節，直接多給一定比例的供貨以更換次品。即使排除技術因素，聯發科的成本控制相對歐美廠商也要嚴得多，由於業務量巨大，據說年初聯發科為了保持競爭力，一次性要求ase降價10%，這一點相信連 高通都難以辦到。
第三，turnkey模式保證了更高的毛利率，即使基帶晶元毛利率可能較低，不過通過turnkey提供的外圍晶元壟斷一樣可以大幅度提公升整體的利潤空間，比如之前的雙卡雙待晶元從1美元跌倒只有幾美分，藍芽晶元也從乙個多美元跌倒目前的6毛多，從這些**變化可以看出外圍晶元為聯發科帶來了非常高的利潤空間。
第四，軟體公升值，與歐美國家銷售硬體為中心不同，聯發科的turnkey方案模式只要每個方案多收一美元的軟體服務費用，便可以提公升8%的毛利率空間，應當說聯發科在軟體方面的投入是其相對歐美廠商能夠保證更高毛利率的關鍵，聯發科軟硬體工程師2：1的比例也說明了這一點。
當然相對競爭對手聯發科能保持較高的毛利率也與其產品領域有關，之前聯發科主要銷售的產品來自gsm，並不需要支付額外的專利費用，這一點與大多數競爭對手已經逐步放棄2g轉向3g略有不同，隨著3g市場占有率的逐步提公升，相信聯發科未來的毛利率會逐步下降，不過由於前面四點作保證，相對歐美廠商競爭對手聯發科的優勢依然存在。(作者，老杳）
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