據digitimes報道，台積電將為主要客戶量產10nm製造工藝晶元，其中包括蘋果a系列、華為麒麟晶元、聯發科helio x30/x35。
低端機的希望？曝聯發科10nm工藝處理器（來自微博）
據悉，helio x30將採用10核設計，包括兩顆2.8ghz的a73核心、四顆2.2ghz的a53核心、四顆2.0ghz的a35核心，支援四通道lpddr4x記憶體、ufs 2.1、pe 、cat.10，gpu為powervr的7400xt mp4。
至於helio p35，架構與x30相同，但頻率有所降低，gpu為mali-g71 ***，在一定程度上控制了成本。
聯發科直攻10奈米超車高通
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榮耀X20遊戲手機真機首曝 搭載聯發科天璣1200
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