winbond（華邦）
含義說明：
a欄位由w組成，代表華邦（winbond）記憶體晶元的字首。
b欄位表示產品型別。98代表sdram記憶體94代表ddr sdram記憶體。
c欄位表示記憶體晶元的容量。16代表16mbit（2mb）32代表32mbit（4mb）64代表64mbit（8mb）12代表128mbit（16mb）25代表256mbit（32mb）。要計算記憶體條的總容量，只需將記憶體晶元的容量乘上記憶體晶元的數量即可。
d欄位表示記憶體結構。08代表*816或g6代表*1632或g2代表*32。
e欄位表示記憶體晶元的修正版本。a代表第1版b代表第2版c代表第3版d代表第4版。
f欄位表示記憶體晶元的封裝方式。b代表60balls bga、90balls bga或144-ball lf bga封裝d代表100-pin lqfp封裝h代表50-pin 400mil tsop、66-pin 400mil tsop或86-pin 400mil tsop封裝。
g欄位表示記憶體晶元的速度標識。對於sdram而言：-5代表200mhz（cl=3）-6代表166mhz（cl=3）-7代表143mhz（cl=3）或pc133（cl=2）-75代表pc133（cl=3）-8h代表pc100（cl=2）。對於ddr sdram而言：-4代表250mhz（cl=3/4）-5代表ddr400（cl=2.5）-5h代表200mhz（cl=3）-55代表183mhz（cl=3）-6代表ddr333（cl=2.5）-7代表143mhz（cl=2.5）或ddr266（cl=2）-75代表ddr266（cl=2.5）。
h欄位表示工作溫度型別（此字段也可空白）。空白或l代表正常溫度（0℃～70℃），i代表工業溫度（-40℃～85℃）或擴大溫度（-25℃～85℃）。
記憶體對齊含義
對於記憶體對齊問題，主要存在於struct和union等復合結構在記憶體中的分布情況，許多實際的計算機系統對基本型別資料在記憶體中存放的位置有限制，它們要求這些資料的首位址的值是某個數m 通常是4或8 對於記憶體對齊，主要是為了提高程式的效能，資料結構，特別是棧，應盡可能在自然邊界上對齊，經過對齊後...
記憶體CL RCD RP RAS含義
cas latency 行位址控制器延遲時間，簡稱cl。表示從已經定址的行，到達輸出快取器的資料所需要的時鐘迴圈數。對記憶體來說，這是最重要的乙個引數，這個值越小，系統讀取記憶體資料的速度就越快，反之越慢。tras 列動態時間，也稱tras，表示乙個記憶體晶元上兩個不同的列逐一定址時所造成的延遲，以...
華邦雲 中國雲計算市場前景廣闊
剛剛在浙江烏鎮舉行過的第三屆世界網際網路大會上，馬雲的演講引發行業人士熱議，他說未來30年屬於 用好網際網路技術 的公司 國家和年輕人。過去是以製造為中心，而未來以創造為中心，需要的是資料 智商 情商，把一切標準變成非標準，變成個性化。此次世界網際網路大會，人工智慧 雲計算 物聯網 創新 轉折點成為...