認識記憶體的效能引數一般方法是讀取spd晶元中的資訊，但由於spd資訊需要在開機狀態下檢視，而且有一些不法商家也會刷寫spd晶元中的資訊來欺騙消費者。因此，認識記憶體更好的辦法是識別記憶體顆粒的編號，當然不能是被打磨過的。通過檢視顆粒編號的含義，可以更好地識別記憶體是否為**。下面我們以市面上最常見的hy記憶體顆粒為例簡單介紹記憶體顆粒編號的含義。
上圖hy記憶體顆粒的編號為hy5du56822bt-d43
這串編號是由14組數字組成的，這14組數字代表著14組不同的重要引數，分別如下：
•「hy」是hynix的簡稱，代表著該顆粒是現代製造的產品。
•「5d」是記憶體晶元型別為ddr，57則為sd型別。
•「u」代表處理工藝及電壓為2.5v。(v：vdd=3.3v & vddq=2.5v；u：vdd=2.5v & vddq=2.5v；w：vdd=2.5v & vddq=1.8v；s：vdd=1.8v & vddq=1.8v)
•「56」代表晶元容量密度和重新整理速度是256m 8k重新整理。(64：64m 4k重新整理；66：64m 2k重新整理；28：128m 4k重新整理；56：256m 8k重新整理；57：256m 4k重新整理；12：512m 8k重新整理；1g：1g 8k重新整理)
•「8」是記憶體條晶元結構，代表改記憶體由8顆晶元構成。(4=4顆晶元；8=8顆晶元；16=16顆晶元；32=32顆晶元)
•「2」指記憶體的bank(儲蓄位)。(1=2 bank；2=4 bank；3=8 bank)
•「2」代表介面型別為sstl_2。(1=sstl_3；2=sstl_2；3=sstl_18)
•「b」是核心代號為第3代。(空白=第1代；a=第2代；b=第3代；c=第4代)
•能源消耗，空白代表普通；l代表低功耗型，該記憶體條的能源消耗**為空，因此為普通型。
•封裝型別用「t」表示，即tsop封裝。(t=tsop；q=lofp；f=fbga；fc=fbga)
•封裝堆疊，空白=普通；s=hynix；k=m&t；j=其它；m=mcp(hynix)；mu=mcp(utc)，上述記憶體為空白，代表是普通封裝堆疊。
•封裝原料，空白=普通；p=鉛；h＝鹵素；r=鉛+鹵素。該記憶體為普通封裝材料。
•「d43」表示記憶體的速度為ddr400。(d43=ddr400，3-3-3；d4=ddr400，3-4-4；j=ddr333；m=ddr333，2-2-2；k=ddr266a；h=ddr266b；l=ddr200)
•工作溫度，一般被省略。i=工業常溫(-40～85度)；e=擴充套件溫度(-25～85度)
因此，通過編號「hy5du56822bt-d43」的記憶體顆粒我們可以了解到，這是一款ddr sdram記憶體，容量為256mb，採用tsop封裝，速度為ddr400。
由上面各個編號可以看出，其中最重要的是第13個編號，它明確的告訴我們這款記憶體實際的最高工作頻率是怎樣。例如你的記憶體的顆粒第13位編號是「j」，而又執行在ddr400的頻率下，那麼這款記憶體很可能是被超頻使用，超頻使用的記憶體不僅穩定性能大打折扣，而且其壽命也會受到影響。
記憶體顆粒和模組編號知識60問
11.記憶體模組編號的術語有那些？說明其含義。答 記憶體模組編號的內容除了反映所採用的顆粒的特性外，還反映了模組的引數。例如插槽的型別 模組的資料深度 資料位寬等。有的記憶體編號還直接反映記憶體的容量。為了使 菜鳥 大致了解模組編號中所使用的技術術語，還是想利用在桌子上擺方格紙的例子做對比說明。方格...
記憶體事物顆粒
經實驗得 以此求gtx1050ti的記憶體事物顆粒大小 載入顆粒 在請求記憶體量 32位元組時，載入顆粒是32位元組。在請求記憶體量 32位元組時，載入顆粒是16位元組。儲存顆粒 無論什麼情況都是32位元組。小的記憶體顆粒適合做亂序的記憶體請求問題，因為記憶體事物效率相對較高。但在處理對齊合併記憶體...
記憶體顆粒的理解
由於工藝上的原因，這個陣列不可能做得太大，所以一般記憶體晶元中都是將記憶體容量分成幾個陣列來製造，也就是說存在記憶體晶元中存在多個邏輯 bank，隨著晶元容量的不斷增加，邏輯bank數量也在不斷增加，目前從32mb到1gb的晶元基本都是4個。晶元組本身設計時在乙個時鐘週期內只允許對乙個邏輯bank進...