應該這樣分辨：整體設計:根據jedec(joint electron device engineering council、美國電子工程設計發展聯合協會)的標準規範，從ddr400記憶體開始，pcb應採用6層設計，其中第2層為接地層，第5層為電源層，其餘4層均為訊號層。採用6層pcb板，有4層可以走訊號線，表面佈線比較寬鬆(同層佈線)，大面積覆銅設計，能降低emi(電磁干擾)。不過為了控制成本，很多產品通常採用折衷的辦法(其中也不乏大品牌也有這樣的做法)採用四層板，然後使用單面。4層pcb板，在系統穩定性以及超頻能力上遠遠不如6層pcb板設計的記憶體。
拿到記憶體後，您要要從正面、側面進行仔細觀察，看看佈線是否很緊湊，在此，您可以多拿幾條記憶體加一進行比較，四層pcb和六層pcb在比較時是很明顯。在此可能有人會問，這能有什麼影響?當然大的影響不會有，其主要是抗干擾能力的下降，布局太密容易影響到記憶體使用的穩定性。
金手指(插腳):首先要看的就是金手指的亮度，不能有發白或發黑的現象，發白是鍍層質量差的表現，發黑是磨損和氧化的結果。其次看記憶體的金手指製造方法，現通常有兩種——電鍍和化學鍍。電鍍金手指耐用性更好，鍍層更加均勻，金層厚度是化學沉金的3～10倍，金層越厚耐磨度越好，可以在使用中有效抗摩擦破損，防止氧化層產生，保證金手指與接觸部位的良好導通性。您在觀察時電鍍的金手指時，可以在末端看到乙個「小辮子」，這是生產工藝造成，電鍍必須要各金手指是導通，電鍍完後再分板將導通線切斷。選購記憶體時只要細心觀察就能發現。由於出廠時檢驗部門會對產品的合格率進行檢測，因此記憶體一般都會進行一次拔插，金手指部位會有輕微的痕跡，可能會使觀察「小辮子」不太明顯，可多換幾條觀察。
生產工藝:做工比較好，用料比較好的記憶體pcb表面應光潔、元件焊接整齊、焊點均勻而有光澤，邊緣整齊而**邊。顆粒、電阻、電容等焊接點圓滑飽滿並富有光澤，此說明廠家在生產中對選料、流程把控很嚴很講究。用手指輕輕摸過接觸焊接點，如果有刮手的感覺或者感覺稜角分明，說明做工比較粗糙。如果發現光澤度不是很好，表明這些部位抗氧化性不好。在此，要特別注意那些散裝的記憶體產品，由於沒有包裝保護，它們的外表面很容易刮傷。
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