快閃儲存器晶元nand flash的封裝
隨著目前產品小型化的需求越來越多，且可穿戴裝置的逐漸普及，工程師們對於晶元小型化的需求也越來越強烈，這個就涉及到了晶元的封裝工藝。這次，我們只針對nand flash的封裝進行介紹。
晶元常用封裝有：dip、qfp、pfp、pga、bga、tsop、cob等封裝。這裡主要介紹nand flash常用的三種封裝（tsop、bga、cob）。
1、tsop封裝
tsop是「thin small outline package」的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。tsop記憶體是在晶元的周圍做出引腳，採用smt技術（表面安裝技術）附著在pcb板的表面，裝配高度不到1.27mm。具體到flash這型別芯，工藝主要是把flash晶圓固定在鋼板框架上，然後通過打線把晶圓上的點連線到框架的pin腳上，再對表面進行注膠。目前的最高的封閉技術能把四棵晶圓封閉在乙個tsop 的flash內。此種tsop封裝的flash相對較厚。tsop特點：電流大幅度變化時，引起輸出電壓較小，適合高頻應用，操作比較方便（如方便手工貼片或拆片及反覆利用），可靠性也比較高。同時tsop封裝具有成品率高 。**相對cob高，因此得到了極為廣泛的應用。
2、cob封裝
cob(chip on board) 板上晶元封裝，是裸晶元貼裝技術之一。半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與pcb板是通過邦定連線的方法實現。nand flash行業使用cob的封裝方式主要是節省成本考慮。工程師先把外圍電氣走線畫好，然後在pcb板上點紅膠，把晶圓按指定方向及位置貼好。然後使用邦定機對晶圓進行邦定。確認邦定電氣效能良好後，對晶圓表情及pcb板部分進行樹脂覆蓋進行固定。cob 是最簡單的裸晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如tsop和bga技術。
3、bga封裝
bga(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配nand flash 晶元，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。封裝本體也可做得比qfp(四側引腳扁平封裝)小。
bga主要特點：1、i/o引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式，提高了成品率 2、雖然bga的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱效能 3、訊號傳輸延遲小，適應頻率大大提高 4、組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。此封閉應用在nand flash方面，主要影響是：1、可針對一些大尺寸晶圓進行封裝。2、減小nand flash封裝片的面積，適用於對於主機板尺寸要求嚴格的產品，特別是近些年來的可穿戴裝置，對於產品尺寸的要求相當嚴格。3、此封閉大部分為原裝片使用。黑片相對較少使用bga。
從上面可以看出bga的封裝是比較適合小型化需求的，以南韓ato solution公司為例，1gb容量的nand flash，bga的最小尺寸可以做到6.5 x 8 mm （48ball），普通的1gb nand flash的尺寸為9 x 9 mm（48ball）。對於產品空間要求比較苛刻的客戶可以選擇。
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