pcb如何成為5g時代的大贏家
5g！正式來臨…
5g，你比4g多一g，但是這乙個g，卻意味著天差地別的技術含義！
我們現在的4g和5g相比，那就是現實版的龜兔賽跑。
5g的到來，是真正意義上萬物互聯的開始，5g將完成世間萬物的互相連線。隨著5g時代的到來，通訊用pcb也將迎來大好時光！
pcb 即印刷電路板(printed circuit board)，被稱為「電子產品之母」，所有電子裝置或產品均需配備 pcb 板，使得其下游需求持續而穩定，其產業的發展水平可在一定程度上反映乙個國家或地區電子資訊產業的發展速度與技術水平。
中國已成為全球pcb最重要玩家，佔全球pcb產值的50%以上。
其上游為各類生產 pcb 的原材料，主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、乾膜及其他化工材料，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。
下游主要應用於計算機、通訊裝置、工業控制、汽車電子、消費電子和航天航空等領域，覆蓋範圍非常廣泛。其中，通訊、計算機、消費電子是 pcb 產業最重要的三個應用終端，需求量佔比分別為 27%、27%和 14%，直接影響著上游 pcb 產業的發展狀況。
（一）基站pcb 在5g時代量價齊公升
其一，5g 基站相比 4g 數量上會有提公升，根據中國三大電信運營商公開資料，2016 年中國移動、中國電信、中國聯通分別新增 4g 基站 40 萬個、38 萬個、34 萬個，總數提公升至 151 萬個、89 萬個、74 萬個，總共約 314 萬個。而據測算未來僅小基站數量將為當前基站市場的 10 倍以上。
其二，由於 5g 高速高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提公升。一方面，隨著 5g 頻段增多，頻率公升高使得射頻前端元件數量大幅增加，以及 massive mimo 集合到 aau 上， aau 上 pcb 使用面積大幅增加，層數增多，天線 aau 的附加值向pcb 板及覆銅板轉移；另一方面隨著 5g 傳輸資料大幅增加，對於基站 bbu 的資料處理能力有更高的要求，bbu 將採用更大面積，更高層數的 pcb，基材方面需要使用高速高頻材料。保守測算，單個 5g 巨集基站的 pcb 價值量是 4g 的兩倍以上。
（二）5g手機、平板電腦等輕薄化需求帶動 fpc 市場空間提公升
idc **第一批 5g 智慧型手機將在 2019 年下半年上市，至 2020 年 5g 手機的出貨量將達到智慧型手機出貨量總數的 7%（約 2.12 億部），到 2022 年將佔 18%。
據產業調研顯示，**蘋果手機中至少 20 塊 fpc 料號，價值空間超過 20 美元，而平板產品也有望進一步輕薄化，將大量使用 fpc 產品。同時國產領先品牌華為、oppo、vivo 等也紛紛提公升 fpc 用量至 10-12 塊。
2016 年 fpc 全球市場規模增長至 852 億元，fpc 中國市場規模增長至 316 億元，預計到 2021 年，中國 fpc 市場有望達到 516 億元，復合增速達 10%。
（三）汽車電子化、電動化、智慧型化將給 pcb 帶來增量的市場空間
其一，智慧型駕駛&汽車電子化：汽車的電子化會帶車用 pcb 用量的增長，2010 年汽車電子佔整車 bom 約 30%左右，預計到 2030 年這一比例有望提公升至 50%。目前中端車型 pcb 使用面積約為 0.5~0.7 平方公尺，經濟型汽車 pcb 使用面積為 0.3~0.4 平方公尺，假設 pcb 的均價為 1000元/平方公尺，則平均單車價值 800 元左右，豪華型汽車 pcb 使用面積約 2.5-3 平方公尺，單車價值超過 2500 元，隨著汽車電子化程度加深，車用 pcb 需求面積將會逐步增長。此外，智慧型駕駛的高階駕駛輔助系統 adas 也需要用到大量的 pcb 。
其二，新能源汽車：新能源汽車較傳統汽車所用 pcb 量有較大提公升，若初步估算單車用 pcb 為 3 平公尺，假設 pcb 平均**為 1000 元/平方公尺，則 2018~2020 年新能源汽車對應 pcb 新增市場規模為 28.50 億元、39.60 億元、54.30 億元。
（四）雲計算
資料中心推動高頻高速等高階 pcb 產品需求目前全球資料中心向高速度、大容量等特性發展。據 idc 的資料統計，2016 年全球的資料中心市場規模達到 452 億美元，增長率為 17%。而中國資料中心增長明顯快於全球步伐，2016 年規模為 715 億人民幣，增長率達到 37%。？
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