物件導向三大特性五大原則 低耦合高內聚

2021-08-28 12:22:44 字數 2372 閱讀 6260

物件導向的三大特性是"封裝、"多型"、"繼承",五大原則是"單一職責原則"、"開放封閉原則"、"黎克特制替換原則"、"依賴倒置原則"、"介面分離原則"。

物件導向(object oriented,oo)是軟體開發方法。物件導向的概念和應用已超越了程式設計和軟體開發,擴充套件到如資料庫系統、互動式介面、應用結構、應用平台、分布式系統、網路管理結構、cad技術、人工智慧等領域。物件導向是一種對現實世界理解和抽象的方法,是計算機程式設計技術[1] 發展到一定階段後的產物。

這裡拿 php 的 oop 舉個程式設計例項。

封裝,就是把客觀事物封裝成抽象的類,並且類可以把自己的資料和方法只讓可信的類或者物件操作,對不可信的進行資訊隱藏。乙個類就是乙個封裝了資料以及操作這些資料的**的邏輯實體。在乙個物件內部,某些**或某些資料可以是私有的,不能被外界訪問。通過這種方式,物件對內部資料提供了不同級別的保護,以防止程式中無關的部分意外的改變或錯誤的使用了物件的私有部分。

繼承,指可以讓某個型別的物件獲得另乙個型別的物件的屬性的方法。它支援按級分類的概念。繼承是指這樣一種能力:它可以使用現有類的所有功能,並在無需重新編寫原來的類的情況下對這些功能進行擴充套件。 通過繼承建立的新類稱為「子類」或「派生類」,被繼承的類稱為「基類」、「父類」或「超類」。繼承的過程,就是從一般到特殊的過程。要實現繼承,可以通過 「繼承」(inheritance)和「組合」(composition)來實現。繼承概念的實現方式有二類:實現繼承與介面繼承。實現繼承是指直接使用 基類的屬性和方法而無需額外編碼的能力;介面繼承是指僅使用屬性和方法的名稱、但是子類必須提供實現的能力。

多型,是指乙個類例項的相同方法在不同情形有不同表現形式。多型機制使具有不同內部結構的物件可以共享相同的外部介面。這意味著,雖然針對不同物件的具體操作不同,但通過乙個公共的類,它們(那些操作)可以通過相同的方式予以呼叫。

是指乙個類的功能要單一,不能包羅永珍。如同乙個人一樣,分配的工作不能太多,否則一天到晚雖然忙忙碌碌的,但效率卻高不起來。

乙個模組在擴充套件性方面應該是開放的而在更改性方面應該是封閉的。比如:乙個網路模組,原來只服務端功能,而現在要加入客戶端功能,那麼應當在不用修改服務端功能**的前提下,就能夠增加客戶端功能的實現**,這要求在設計之初,就應當將服務端和客戶端分開,公共部分抽象出來。

子類應當可以替換父類並出現在父類能夠出現的任何地方。比如:公司搞年度晚會,所有員工可以參加**,那麼不管是老員工還是新員工,也不管是總部員工還是外派員工,都應當可以參加**,否則這公司就不和諧了。

具體依賴抽象,上層依賴下層。假設b是較a低的模組,但b需要使用到a的功能,這個時候,b不應當直接使用a中的具體類: 而應當由b定義一抽象介面,並由a來實現這個抽象介面,b只使用這個抽象介面:這樣就達到了依賴倒置的目的,b也解除了對a的依賴,反過來是a依賴於b定義的抽象介面。通過上層模組難以避免依賴下層模組,假如b也直接依賴a的實現,那麼就可能 造成迴圈依賴。乙個常見的問題就是編譯a模組時需要直接包含到b模組的cpp檔案,而編譯b時同樣要直接包含到a的cpp檔案。

模組間要通過抽象介面隔離開,而不是通過具體的類強耦合起來

簡單地說,軟體工程中物件之間的耦合度就是物件之間的依賴性。指導使用和維護物件的主要問題是物件之間的多重依賴性。物件之間的耦合越高,維護成本越高。因此物件的設計應使類和構件之間的耦合最小。

有軟硬體之間的耦合,還有軟體各模組之間的耦合。

耦合性是程式結構中各個模組之間相互關聯的度量。它取決於各個模組之間的介面的複雜程度、呼叫模組的方式以及哪些資訊通過介面。

耦合可以分為以下幾種,它們之間的耦合度由高到低排列如下:

總結

耦合是影響軟體複雜程度和設計質量的乙個重要因素,在設計上我們應採用以下原則:如果模組間必須存在耦合,就盡量使用資料耦合,少用控制耦合,限制公共耦合的範圍,盡量避免使用內容耦合。

內聚標誌乙個模組內各個元素彼此結合的緊密程度,它是資訊隱蔽和區域性化概念的自然擴充套件。內聚是從功能角度來度量模組內的聯絡,乙個好的內聚模組應當恰好做一件事。它描述的是模組內的功能聯絡。

耦合是軟體結構中各模組之間相互連線的一種度量,耦合強弱取決於模組間介面的複雜程度、進入或訪問乙個模組的點以及通過介面的資料。 程式講究的是低耦合,高內聚。就是同乙個模組內的各個元素之間要高度緊密,但是各個模組之間的相互依存度卻要不那麼緊密。

內聚和耦合是密切相關的,同其他模組存在高耦合的模組意味著低內聚,而高內聚的模組意味著該模組同其他模組之間是低耦合。在進行軟體設計時,應力爭做到高內聚,低耦合。

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