全球20大半導體企業無1家入圍,中國半導體任重道遠

2021-09-23 11:53:25 字數 2283 閱讀 1394

伴隨全球半導體產業向亞太地區轉移,中國半導體在全球市場中的份額與價值正在不斷提公升。這一點從剛剛召開的「semicon china 2017」火爆程度上可以一窺端倪。不過目前中國的「半導體熱」尚屬投資拉動型,實際的產業發展水平與國際先進水平仍有很大差距,尤其是在材料與裝置上的差距特別明顯。正如中芯國際董事長周子學在主題峰會上指出:「我們還很弱小。乙個在全球前二十大半導體企業沒有企業入圍的國家,怎麼敢稱在半導體行業是有競爭力的呢?」

建立產業生態支撐體系

中國半導體市場規模正在不斷提公升。根據「2017中國國際半導體技術大會(cstic 2017)」上中芯國際ceo邱慈雲的介紹,從2023年以來,全球半導體市場都在穩步增長,當中尤其以中國半導體的成長態勢最為顯著,在世界市場上所佔的份額也日益提公升。在2023年的時候,中國半導體市場只佔全球份額的7%;而到了2023年,這個數字則變成了30%;在剛過去的2023年,全球半導體市場總額高達3530億美元,而中國半導體市場佔了其中的45%。到了2023年,中國半導體市場佔全球的份額將會高達47%,而屆時全球的總額也會增加到4340億美元。

儘管**的資料十分樂觀,但是中國半導體還是要面對多方面的挑戰,包括國際競爭挑戰增長、缺乏有經驗的人才資源和產業生態系統亟需完善等,其中最關鍵的是上游材料與裝置嚴重依賴海外市場。

「中國半導體的關鍵問題之一是產業鏈上存在短板,包括材料在內的配套產品大量依賴進口,本土企業不能提供有效支撐。」永光化學電化營業處處長孫哲仁此前在接受《中國電子報》記者採訪時指出,「從半導體行業整體發展情況來看,製造業仍然是全行業的龍頭,沒有製造,其他環節也很難做好,把製造業做大,實際是給材料行業提供了市場。但是光有製造業又是不足夠的,積體電路產業的良性發展需要有適當的產業環境,需要有完善的生態體系。」

家登精密工業股分****首席運營官兼發言人沈恩年進一步指出:「乙個相對完善的產業生態支撐體系,對製造企業參與國際競爭也是非常有益的。**鏈的本土化,不僅在製造成本的控制上、快速及時的響應上十分有利;更重要的是,只有為製造企業量身打造的半導體材料,才能保證工藝製程具有獨特性,才能保證產品效能的最優化。」而目前,中國製造企業仍然大量採用日韓等國外廠商**的材料,這不利於自身技術的發揮,也不利於培育本土裝置材料等配套企業。

好在從「semicon china 2017」的情況來看,這一狀況正在得到緩解,國內主要的製造、裝置和材料公司,如中芯國際、華虹集團(華虹巨集力與華力微電子)、武漢新芯、北方華創、中國電科集團、新公升都在展會中亮相,展出了最新的技術與產品,顯示出了良好的發展態勢。

支援國內上游企業合縱聯橫

既然市場給了中國半導體發展的機遇,從國家層面應當給予裝置材料等上游企業哪些支援呢?對此,上海兆芯積體電路****副總裁傅城指出,當前全球半導體裝置企業集中化趨勢十分明顯,關鍵核心裝置提供商不超過10家。我國這些年來扶持發展了一些裝置企業。這些企業當前階段,首要立足的仍是國內市場。過去十幾年中國內半導體裝置市場其實並不大,在2023年以前基本上每隔2~3年才會發布一家12英吋或8英吋專案。這樣的市場規模,很難餵飽一家規模裝置企業。現在隨著多個大型專案的發布,至少從市場層面規模在擴大,如果每年啟動3~4條生產線的建設,並保持這種成長速度,相信3~5年後支撐起5~6家國內裝置企業是有可能的。前提條件是有一定的政策傾斜。

比如規定在符合裝置規格條件的情況下,要至少有一半裝置從國內**商採購。這樣就會給國有裝置廠商乙個成長的機會。裝置廠的成長需要有適當的商業環境,資金、人才、技術的積累都需要乙個過程。

北方華創科技集團股份****高階副總裁、首席戰略官張國銘認為:「20世紀以後,經過十餘年的發展,中國半導體裝備業已經湧現出了幾家技術與規模兼具的先鋒企業,完全有能力擔當起行業領頭羊的角色。過去中國半導體裝置產業給外界的整體印象是『小、弱、散』,新的發展形勢下,國內裝置商有必要,也具備了通過合作、整併提公升整體實力的條件和契機。國之重器在精而不在多,即便是荷蘭、美國、日本這樣的半導體裝備發達國家,裝置的代表性廠商也不過1~2家,這是國際同行給予我們的經驗啟示。另外,通過整合併購打通的**鏈、客戶、渠道和人才團隊也是提公升和改善『小、弱、散』的有效途徑。

所以,國家應該鼓勵和支援國內裝備企業的合縱聯橫,以龍頭企業為先鋒,打造中國半導體裝備的國家艦隊。在此基礎上,鼓勵中國企業的出海併購也是打造國際化的中國企業的捷徑之一。在不懈強化自身實力的同時,國家應大力支援裝備類的戰略型企業尋找海外優質標的進行整合併購,並在資本運作、外匯支援、政策審批等方面給予特殊通道的靈活機制。」

「此外,目前國產裝置仍處於追趕階段,企業規模和融資能力有限,要想加快追趕速度,需要國家繼續加大科技研發資金的支援,在當下以資金換時間。同時,半導體裝備業也是人才密集型產業,需要多學科的高階人才支撐,我國對這方面的人才**缺口很大。因此,一方面需要國家加大微電子等相關學科人才的培養;另一方面,要加強官、產、學、研的緊密合作,如此,不僅能為企業技術發展提供源頭上的智力支援,而且也將為企業培養出大批的實用型人才。」張國銘表示。

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