物聯網 車用電子需求擴大,半導體矽晶圓供不應求

2021-08-20 09:26:57 字數 1646 閱讀 7614

過去10年,半導體矽晶圓因供過於求,使得**不斷走跌。但從2023年初起,情勢出現大反轉,供不應求推公升矽晶圓的**逐季飆漲,第一季度整體**漲幅約達20%。

矽晶圓漲價的主要原因體現在兩個方面,一方面是車聯網、物聯網、儲存、ai和位元幣等應用的爆發,推公升半導體需求大增;另一方面是全球前五大廠商並未有擴充產能的計畫,使得矽晶圓市況由生產過剩轉為供不應求,帶動**大幅走高。

近年來,物聯網、車用電子訂單全面湧向8英吋晶圓廠,導致8英吋晶圓代工產能明顯供不應求。在在8/12英吋晶圓產能緊缺的情況下,台積電將進行晶圓代工**上調,二線晶圓代工廠紛紛向台積電看起醞釀上調晶圓代工**。

內地新建晶圓廠將帶動矽晶圓需求大增

目前在半導體矽晶圓市場,國外巨頭佔據了主要的市場份額。其中,包括日本信越半導體、日本勝高(sumco)、臺環球晶、德國silitronic和南韓樂金(lg)在內的全球前五大廠商佔據了矽晶圓 90% 的市場份額。

全球第二大矽晶圓廠商日本勝高(sumco)此前表示,在12英吋矽晶圓的部分,預估2023年**將如預期回公升約20%(2023年q4**將較2023年q4高出40%),且預估2023年**將持續回公升,當前顧客關心的重點在於確保能取得所需的數量,且已開始就2023年以後的契約進行協商。

在8英吋的部分,**量增加有限,今後恐長期呈現供需緊繃狀態,客戶對於採購8英吋矽晶圓的危機感更勝於12英吋產品;在6英吋的部分,當前**不足情況顯現,**雖回公升,不過中長期前景不明。

值得一提的是,受惠於矽晶圓不斷漲價趨勢,sumco入股的台勝科的業績表現十分亮眼。據了解,台勝科成立於2023年,由台塑與sumco合資成立,持股分別為38%、46.95%,主要生產8英吋及12英吋矽晶圓,分別占營收比重為40%、60%,客戶群為晶圓代工廠及儲存器廠。

在台勝科近日舉辦的法說會上,副總經理趙榮祥表示,目前台勝科12英吋月產能為28萬片,8英吋月產能32萬片,矽晶圓需求持續暢旺,台勝科會全力提高生產效率去瓶頸化,估計2023年**會有兩位數的成長,供需吃緊狀況會至2023年,**也會一路**。

趙榮祥進一步指出,台勝科訂單能見度已至2023年,主要動能來自大陸地區新建的晶圓廠產能將開出,帶動矽晶圓需求大增,預估2017~2023年的需求量將大增1.35倍;儲存器廠方面,目前正在進行擴建的包括:海力士在無錫約擴建15萬片月產能、三星則在西安擴增10萬片的月產能、而合肥的睿力也將有新產能開出。

此外,福建晉華和武漢長江儲存雖然進度較預期慢,但受到中美**戰衝擊,大陸地區加快半導體發展,福建晉華和長江儲存已加速投產腳步,未來月產能約4,000~5,000片,持續朝1萬片邁進。

國內12英吋、8英吋矽片產能現狀

矽片是晶圓廠最重要的上游原材料。可以說,上游晶圓矽片材料受制於人,對迅速發展積體電路全產業的中國大陸來說也成為產業發展的桎梏。

在12英吋矽片方面,截止2023年11月,我國12英吋矽片需求量為45萬片(包括三星西安、sk海力士無錫、英特爾大連、聯芯廈門),隨著晶合整合、台積電南京和格芯成都的陸續投產,加上紫光南京、長鑫合肥、晉華整合三大儲存晶元廠的建成,預估到2023年我國12英吋矽片月需求量為80-100萬片。

目前我國12英吋矽片主要依賴進口,但規劃中的月產能已經達到120萬片,後續如均能順利量產,可基本滿足國內需求。

據一些ic大廠透露,短期內8英吋晶圓代工產能明顯不足,很多公司已選擇採用12英吋晶圓代工,以緩解8英吋**能力缺乏的情況,但由於12英吋晶圓代工**要高出20~30%,因此將對下游公司毛利潤產生一定影響。

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