布局
1、以電源為例，布局按照電流的走向，由高壓向低壓布局，走線盡量要短 。火線和零線之間間距盡量大，如果比較近而有一定距離，可以做挖孔處理。經過光耦的低壓電路可以雙面敷銅，增加抗干擾性。高壓電路和低壓電路之間挖孔處理，防止爬電。
2、所有器件，盡量遠離板邊，防止靜電放電。
3、晶振部分電路靠近晶元。
佈線
注意天線部分的線寬和其與gnd之間的清除間隔，特別注意他們與板厚的關係，可以參考以往的pcb（已經做過阻抗匹配的）；
盡量不在在晶元地下走線；
所有晶元的晶振，嚴禁走長彎，要直要短；
藍芽天線走線，要使用兩邊地面包裹，禁止裸露；
晶振兩個訊號線，盡量走等長，要適當移動布局，負載電容要靠近晶振，而不是靠近晶元；
6.線寬和過孔不夠匹配，一般要線寬大於過孔孔徑；
7.對於電源類的走線，視電流情況，線寬可以走寬一點，一般15mil以上；
8.測試點有位置的話，就不要老挨在器件旁邊了；
9.晶元不要放置過孔，容易造成次品率，導致晶元短路，一般過孔盡量放在晶元外部；
10.對於adc測量的線，盡量不要走過孔；
11.絲印命名要規範，電池絲印：bat+, bat-， 5v, gnd, fpc排座訊號絲印；
FLASH高速PCB布局佈線設計指南
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加速和改進PCB佈線
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PCB佈線總結
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