非氣密性封裝的封裝可靠性取樣數介紹
主要參考檔案
jesd47-i stress-test-driven qualification of integrated circuits 積體電路基於壓力測試的考核
第一階：了解取樣標準從哪份標準可以查詢，怎樣看抽樣數量矩陣表
2.1 非氣密性封裝可靠性的取樣數主要在jesd47這份檔案中定義，本文參考"i"版本。所謂非氣密性封裝主要為採用塑封料emc(epoxy molding compound)的封裝，氣密性封裝主要為陶瓷、金屬封裝。jesd47主要用於對消費級和工業級的參考，汽車電子、軍工等有各自相應的規定，相關考核數量應按各自規定進行。
2.2 jesd47中對取樣數量的定義在3.8章節：
取樣數n應：
其中x2(2c+2,0.1)表示90%置信度的卡方分布(自由度為2c+2，尾概率為0.1)；ltpd為lot tolerance percent defective(批允許不良率)，此處表示90%置信度的批允許不良率；c為允收的不良數。第一階中不詳細介紹此公式，不介紹此公式不影響第一階的應用。依據此公式計算，可以得出下表，用於直觀的確定所需的取樣數量：
上表中"c"所在列表示允許的不良數；ltpd下方的一行粗體數字(1,1.5,2…7,10)表示90%置信度下的批允許不良率百分比，即1表示1%的批允許不良率，10表示10%的批允許不良率；中間的數字22,32,45…1189,1782表示取樣數量n(注意此處的取樣數量表示for一種可靠性條件所需的數量，如果要做tc和hts，則每個條件都需要n的數量)。
此表的含義，以45作為舉例：
取樣45表示可靠性後允許失效的數量c為0，即有1 fail表示可靠性fail。ltpd 5%表示如果可靠性考核通過(失效數≤c)，則有90%的信心認為此產品可靠性失效率≤5%；
再以77作為舉例：
77考核後如果有1顆失效，是允收的，表示有90%的信心認為此產品可靠性失效率≤5%；如果77考核後0顆失效，表示90%的信心認為此產品可靠性失效率≤3%。為什麼是3%呢，取樣數量的公式中n是≥乙個數均可，當失效為0，可以選取c=0行的數量76, 77是》76的，故數量76可以使用77來代替，而76對應的ltpd是3%，所以可以認為產品可靠性失效率≤3%。
從上表可以看出，ltpd越小，取樣數量越大，而ltpd越小，試驗的結果更接近真實情況，所以在條件允許的情況下，盡量增大抽樣數量。現實中因資源的問題，常常採用45和77做為取樣的數量。
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