沉金和噴錫是pcb常見的兩種工藝，這兩種工藝的區別是什麼呢？大多數人都不是很清楚，下面就帶大家一起來了解下這兩種工藝。
沉金工藝，是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，呈金×××，顏色比較好看，且一般比較軟。
噴錫工藝，也叫做熱風整平技術，是板麵處理的一種最為常見的表面塗敷形式，就是在焊盤上噴上一層錫，以增強pcb焊盤的導通效能及可焊性。
沉金和噴錫的區別：
1、噴錫的可焊性比沉金要好，因為焊盤上已經有錫在了，在焊接上錫的時候，都顯得比較容易，對於一般的手工焊接，上錫也顯得非堂容易。
2、沉金板只有焊盤上有鎳金，其線路上的阻焊與銅層的結合更加牢固，趨膚效應中訊號的傳輸是在銅層，一般不會對訊號有影響。
3、沉金大部分不會出現組裝後的黑墊現象，因此沉金板待用壽命更長，相比較下噴錫板的待用壽命則比較短一些。
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