2023年，中興危機深深地刺痛了國人的神經。這次危機暴露出的是我們國家的積體電路產業的落後。其中涉及的晶元技術、國際形勢我們暫且不去討論。我們只討論所謂的積體電路是何物以及它的分類。
①什麼是積體電路
積體電路（integrated circuit，縮寫為ic），也稱為整合塊、晶元。是指採用一定的工藝，把乙個電路中所需的三極體、二極體、電阻、電容、電感等元器件及導線互連在一起，製作在一小塊或幾小塊陶瓷、玻璃或半導體晶元上，然後封裝在一起，成為乙個能夠實現一定電路功能的微型電子器件或部件。
積體電路具有體積小、重量輕、引腳少、壽命長、可靠性高、成本低、效能好等優點，同時還便於大規模生產。用積體電路裝配的電子裝置，不僅裝配密度比三極體裝配的電子裝置提高了幾十倍至幾千倍，而且延長了裝置的使用壽命。
②積體電路的分類
積體電路的分類方法有很多，按電路結構的不同可分為：模擬積體電路、數字積體電路、混合訊號積體電路（模擬處理與數字處理在乙個晶元上）。
模擬積體電路主要是用來產生、放大和處理各種模擬訊號，比如，復讀機重放的錄音頻號就是模擬訊號，收音機、電視機接收的音訊訊號也是模擬訊號。模擬積體電路根據功能又分為運算放大器、電壓比較器、穩壓器等多種。
混合訊號積體電路把模擬和數位電路整合在乙個單晶元上。這類晶元一般具備模擬訊號輸入/輸出以及數字訊號處理、數碼訊號傳輸等通道。這種電路提供尺寸更小、成本更低。我們研究的微控制器就屬於混合訊號積體電路。
上面我們講到積體電路內部有很多元器件及導線互連在一起，而我們看到的樣子，則是在其外部用外殼進行封裝。封裝不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱效能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過pcb（print circuit board印刷電路板）上的導線與其他器件相連線，從而實現內部晶元與外部電路的連線。
因為晶元的材料是主要是si，在空氣中會被氧化形成sio2，所以必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕晶元電路而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。簡而言之，封裝的作用：1.物理保護。2.電氣連線。3.標準規格化。
隨著技術的發展，目前有幾十種封裝形式，根據不同的需要進行選擇。以下為常見的幾種封裝形式：
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。根據不同的特點又可細分為pdip、sdip、skdip、cdip等封裝型別。下圖為dip常見封裝型別：
小外形引腳封裝，也可以叫做sol和dfp，是一種很常見的元器件形式。同時也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(l字形)。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。下圖為sop常見封裝型別：
四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(l)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種，塑料封裝佔絕大部分。根據不同的特點又可細分為lqfp、mqfp、tqfp、sqfp、bqfp、pqfp、fqfp等封裝型別。下圖為qfp常見封裝型別：
即球柵陣列封裝。隨著技術的進步，晶元整合度不斷提高，i/o引腳數急劇增加。為了滿足發展的需要，廠家採用bga封裝形式，即在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配晶元，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(pac)。引腳可超過200，是多引腳晶元用的一種封裝。封裝本體也可做得比qfp小。根據不同的特點又可細分為fbga、pbga、fcbga、cbga等封裝型別。下圖4-4為bga常見封裝型別：
按照慣例，封裝格式後的數字代表引腳數。如lqfp44封裝代表該ic採用薄型qfp封裝，44個引腳。
積體電路IC
ap6503sp 13 ap6503sp 13 一般資訊 資料列表ap6503 新增鏈結描述新增鏈結描述 標準包裝 2,500包裝 標準捲帶 零件狀態在售類別積體電路 ic 產品族pmic 穩壓器 dc dc 開關穩壓器系列 規格功能降壓輸出配置正拓撲降壓輸出型別可調式輸出數1電壓 輸入 最小值 4...
積體電路IC
一般資訊 az431lantr g1 資料列表az431l a,b 標準包裝 3,000包裝 標準捲帶 零件狀態在售類別積體電路 ic 產品族pmic 電壓基準系列 規格參考型別分流器輸出型別可調式電壓 輸出 最小值 固定 1.24v電壓 輸出 最大值 18v電流 輸出100ma容差 0.5 溫度係...
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