積體電路測試的定義
積體電路測試是對積體電路或模組進行檢測，通過測量對於積體電路的輸出回應和預期輸出比較，以確定或評估積體電路元器件功能和效能的過程，是驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段。
積體電路測試的基本原理
被測電路dut(device under test) 可作為乙個已知功能的實體，測試依據原始輸入x和網路功能集f(x)，確定原始輸出回應y，並分析y是否表達了電路網路的實際輸出。因此，測試的基本任務是生成測試輸入，而測試系統的基本任務則是將測試輸人應用於被測器件，並分析其輸出的正確性。測試過程中，測試系統首先生成輸入定時波形訊號施加到被測器件的原始輸入管腳，第二步是從被測器件的原始輸出管腳取樣輸出回應，最後經過分析處理得到測試結果。
積體電路故障與測試
積體電路的不正常狀態有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。
由於設計考慮不周全或製造過程中的一些物理、化學因素，使積體電路不符合技術條件而不能正常工作，稱為積體電路存在缺陷。
積體電路的缺陷導致它的功能發生變化，稱為故障。
故障可能使積體電路失效，也可能不失效，積體電路喪失了實施其特定規範要求的功能，稱為積體電路失效。
故障和缺陷等效，但兩者有一定區別，缺陷會引發故障，故障是表象，相對穩定，並且易於測試；缺陷相對隱蔽和微觀，缺陷的查詢與定位較難。
積體電路測試的過程
測試裝置
測試儀：通常被叫做自動測試裝置，是用來向被測試器件施加輸入，並觀察輸出。測試是要考慮dut的技術指標和規範，包括：器件最高時鐘頻率、定時精度要求、輸入\輸出引腳的數目等。要考慮的因素：費用、可靠性、服務能力、軟體程式設計難易程度等。
測試介面
測試介面主要根據dut的封裝形式、最高時鐘頻率、ate的資源配置和介面板卡形等合理地選擇測試插座和設計製作測試負載板。
測試程式
測試程式軟體包含著控制測試裝置的指令序列，要考慮到：器件的型別、物理特徵、工藝、功能引數、環境特性、可靠性等
積體電路測試的分類
按測試目的分類：檢驗測試（驗證ic功能的正確性）、生產測試、驗收測試（在進行系統整合之前對所購電路器件進行入廠測試）、使用測試。
按測試內容分類：引數測試（dc測試、ac測試、ae測試、三態測試），功能測試（晶元內部數字或模擬電路的行為測試），結構測試（？）
按測試器件的型別分類：數位電路測試，模擬電路測試，混合訊號電路測試，儲存器測試，soc測試。
積體電路IC
ap6503sp 13 ap6503sp 13 一般資訊 資料列表ap6503 新增鏈結描述新增鏈結描述 標準包裝 2,500包裝 標準捲帶 零件狀態在售類別積體電路 ic 產品族pmic 穩壓器 dc dc 開關穩壓器系列 規格功能降壓輸出配置正拓撲降壓輸出型別可調式輸出數1電壓 輸入 最小值 4...
積體電路IC
一般資訊 az431lantr g1 資料列表az431l a,b 標準包裝 3,000包裝 標準捲帶 零件狀態在售類別積體電路 ic 產品族pmic 電壓基準系列 規格參考型別分流器輸出型別可調式電壓 輸出 最小值 固定 1.24v電壓 輸出 最大值 18v電流 輸出100ma容差 0.5 溫度係...
積體電路IC
std3nk60z 1 新增鏈結描述一般資訊 資料列表stx3nk60z 1,fp 標準包裝 75包裝 管件 零件狀態不適用於新設計類別分立半導體產品產品族電晶體 fet，mosfet 單系列supermesh 規格fet 型別n 溝道技術mosfet 金屬氧化物 漏源電壓 vdss 600v電流 ...