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前 言pcb表面處理工藝眾多，客戶會根據焊接強度、焊接次數、存放時間、使用環境、器件大小、焊接方式、裝配方式和成本等綜合考量選擇相應的表面處理工藝，其中一種印製線路板，客戶用於測試或者作為程式寫入等用途的載板，此種pcb要求表面處理具有足夠的硬度，這類產品客戶表面處理會選用電鍍厚硬金工藝，電鍍硬金產品因為金厚度較厚，加工方法多，外觀嚴格，難度較高。
2工藝說明
客戶一般要求為阻焊未覆蓋的銅面上表面處理為hard au、hard gold或電鍍硬金，並沒有要求阻焊覆蓋的位置採用銅面、銅面上覆蓋薄金或硬金等。
使用表面處理鍍硬金的產品，硬金一般會用在接觸摩擦焊盤上（因為硬金中含有0.25%左右的鈷，因此硬度極高，硬度一般為170-200hv，因為金不純，可焊性差，一般不會用於焊接），硬金表面處理對應客戶的使用場景如頻繁插拔的金手指插頭、頻繁接觸的控制按鍵、晶元等測試載板、器件螺母安裝接觸點，部分相關產品如下：
1、用於頻繁插拔的金手指插頭：耐水平方向頻繁摩擦
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2、用於頻繁接觸的控制按鍵：耐垂直方向頻繁摩擦
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3、用於測試：耐垂直方向金屬探針的頻繁摩擦，或者用於器件螺母安裝按壓連線的接觸點。
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pcb板插座位置設計
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插座樣品
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插座安裝在pcb板上3d圖
3產品加工工藝優化
對於客戶要求表面處理為電鍍硬金的產品（即阻焊沒有覆蓋的位置為電鍍硬金，一般並沒有要求阻焊下是何種表面處理），因為電鍍金過程需要金屬形成導電通道才能達到電鍍金的目的。如果阻焊下採用銅面，需要採用新增引線電鍍金厚再蝕刻引線的工藝，工程較大，並且部分位置間距不夠難以新增引線。常規工藝多採用整板電鍍鎳金的工藝，金作為表面抗蝕層，採用鹼性蝕刻工藝製作出圖形，常規加工工藝的優點為流程短，缺點是成本高，因為阻焊下面的銅面採用了電鍍厚金的工藝，鍍厚金在阻焊下面容易形成明顯的色差造成阻焊發黑不良，容易造成批量性報廢與客戶投訴，客戶阻焊下面覆蓋的銅面積較大，造成了大量的金浪費。
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由於電鍍厚金的作用是耐磨的作用，阻焊下電鍍厚金與薄金並不會對可靠性產生任何影響，可以採用以下工藝進行優化，優化後的工藝特點增加了二次乾膜工藝（二次乾膜保護阻焊下的薄金部分，暴露出需要電鍍厚金的位置），成品板阻焊覆蓋的非關鍵位置採用了圖電薄金工藝，暴露出來的關鍵位置採用了鍍厚金工藝，可以解決阻焊下面的金面色差不良問題，有效減少了成本的浪費。
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上述案例的產品1塊板優化前的電鍍厚金面積為0.1386平方公尺，優化後的1塊板的電鍍厚金面積為0.01062平方公尺，有效的用金量為7.66%，產品金厚30u」，每生產1平公尺減少消耗26g金鹽。
4結 論
在充分了解客戶產品使用用途與客戶要求的前提下，對表面處理採用單一電鍍硬金要求的產品進行工藝優化，採用二次乾膜的圖電金工藝加工工藝，可以預防厚金光澤度不均勻影響導致的油墨發黑不良，同時降低成本。
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