5G晶元世界格局,中國佔據過半江山

2021-09-19 11:50:30 字數 2165 閱讀 2147

4月17日,高通和蘋果兩大巨頭之間的專利爭議水落石出,同時英特爾公司宣布推出手機5g數據機業務。其實這兩件事關係緊密,原因是蘋果公司推出的iphonex系列手機用了英特爾公司研發的5g基帶晶元,結果普遍消費者反應其訊號不佳,所以不得不重新與高通公司合作。另外英特爾公司失去了蘋果這一家大客戶,英特爾如果繼續堅持研發5g基帶產品的話,它就會面臨著找不到客戶的困境。不得不宣布退出5g市場之後,世界5g晶元市場的形勢漸漸明朗。

世界5g基帶晶元開發情況

世界各國公司為什麼爭先研發5g基帶晶元呢?5g手機和4g手機相比,最大的不同就是手機5g基帶晶元。可以說,每一次通訊技術的迭代更新,本質上都是通訊標準和基帶晶元的進步變革。

到目前為止,全球進行5g晶元領域研發的公司就只剩5個——中國的華為海思,中國的紫光展銳,中國台灣省的聯發科,美國的高通和南韓的三星。

目前高通的首款5g基帶晶元——驍龍x50已經商用,而展銳的5g基帶晶元春藤510和聯發科的5g基帶晶元helio m70的進展則相對落後,預計將於2023年才能商用。

但是需要指出的是,高通的驍龍x50只是一款5g單模晶元,其無法向下相容4/3/2g網路,如果要實現,還需要另外加乙個4g基帶晶元配合,這也使得成本大幅上公升。而相比之下,展銳春藤510和聯發科helio m70都是5g多模基帶晶元,則沒有這些問題。

所以高通計畫在年底推出新一代的5g多模基帶晶元驍龍x55,但是這款新晶元的商用可能也要等到2023年初。所以從5g多模基帶晶元的商用程序上,展銳與聯發科似乎並不比高通慢多少。

更為令人注目的是,在今年年初,英特爾和紫光之間關於5g技術上的交流宣布終止。在英特爾退出5g手機市場的同時,而展銳也在4月17日宣布自家春藤510已經成功完成5g通話測試,其也側面代表展銳已經開始邁入5g商用的大門。據了解,春藤510是紫光展銳首款基於馬卡魯平台的5g基帶晶元,採用台積電12nm製程工藝,可實現2g/3g/4g/5g多種通訊模式。它可支援智慧型手機、家用cpe、mifi及物聯網終端在內的多種產品形態,可用於不同場景。紫光展銳通訊終端事業部總經理汪波表示,紫光展銳計畫在今年與全球運營商開展相應測試,全力推動第一批5g終端商用上市。

5g世界格局,誰主沉浮

目前來看,華為海思與三星會自供,當然三星或將部分採用高通方案。紫光展銳若能持續保持與中國三大運營商以及手機廠商的合作,未來在5g modem的發展上將有機會反超聯發科。所以聯發科如果不能獲得客戶青睞,那麼在第一波5g modem的競局中有可能會排在最後。

綜合起來看,華為和高通仍然保持著比較大的競爭力,但從目前來看華為還是處於優勢地位。另外三星,紫光展銳和聯發科將會厚積薄發,鹿死誰手,誰佔據著第三第四的位置還未可知。

各個公司開發5g基帶晶元優勢進一步總結和對比

那麼目前發布的6款基帶晶元中,究竟誰最領先,誰的優勢最大?我們來比一比便知道了。

從工藝來看,華為的巴龍5000、高通x55、聯發科m70最領先,均是採用最先進的台積電7nm工藝製造的,一般工藝水平越高,能耗越低,而速率越快。而高通x50由於發布得早,所以最落後是28nm。而從模式來看,除了高通x50是單模,即只支援5g外,其他晶元都是2/3/4/5g均支援是多模的。

而從商用情況來看,目前真正商用的只是華為巴龍5000,用於matex上了,同時榮耀v20的5g版也即將推出,也是使用的巴龍5000,而像高通x50也商用了。展銳的5g基帶晶元春藤510和聯發科的5g基帶晶元helio m70,另外高通計畫推出5g多模基帶晶元驍龍x55商用可能也要等到2023年初。

而從效能上來看,雖然**中沒有列出,但聯發科m70、高通x55、華為巴龍5000是處於同一水平的,其中聯發科m70和高通x55還未商用。其他三款次之,當然高通x50是最差的。所以就整體5g方面,華為確實在全球享有話語權,其次是高通,另外三家仍在後面加緊追趕。

就目前的5g基帶晶元市場來看,中國佔據了其中5家中的三家。值得注意的是,中國華為在5g基站、晶元上都已經處於領先地位,有直追世界晶元強人高通之勢。正是因為華為在5g技術上的強勢表現,使得美國對華為忌憚不已。雖然我們在5g技術上暫時領先其他國家,但我們仍不可輕敵自傲,要知道,在晶元技術上,我們還離世界頂尖技術距離尚遠,必須奮起追趕。

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