世界移動通訊大會（mwc2018）上，隨著3gpp於2023年6月完成release 15 5g通訊標準的制訂，2023年，業界將掀起5g技術競賽。嵌入式開發
隨著聯發科、華為和三星都在研發手機晶元，高通在3g時代的壟斷地位開始動搖。晶元市場除了高通之外，聯發科和三星晶元也佔據一定市場份額。據富比士雜誌報道，在華爾街，晶元巨頭高通已經失去了它的神奇魔力。在過去五年中，該公司的股價幾乎保持不變，而科技行業其他公司的股價幾乎都在飆公升。
原本可能促成市值超過2000億美元全球晶元巨無霸的博通收購高通案，在歷經四個月的反覆拉鋸中被緊急叫停。據外媒報道，美國外國投資審查委員會（cifus）稱：「併購案將削弱高通領先地位，並給華為等中國電信商在5g標準制定上增加影響力開啟大門。」
自華為成功研發海思晶元後，各手機廠商就已經開始進行自主晶元研發。除了海思之外，小公尺是第二家擁有自己晶元的國產手機廠商，2023年小公尺正式推出澎湃s1晶元。另一家投入自主開發手機晶元的則是展訊，展訊在2023年研發了國產自主cpu，並成為國內唯一擁有自主嵌入式cpu核心技術的手機晶元設計廠商。此前與高通有著專利糾紛的魅族也多次傳出和某移動端晶元大佬合作開發手機晶元的訊息。可以預見未來將有更多手機廠商推出自研晶元。
隨著5g時代的來臨，高通一旦掌握5g時代的基本模式，這對它目前的晶元以及其他業務無疑是利好一片。憑藉著先發優勢，高通布局5g時間夠早，而且已經先一步展開5g技術應用，看起來勝券在握，其實局勢並不明朗。
而在這場競賽中，高通與華為是兩個強有力的競爭對手，據無線技術公司inter digital inc.的計算，去年5g標準的方案提交中有 34%的方案來自中國公司，中國是提交方案最多的國家。其中華為以234項方案位居榜首，高通則是美國公司中最積極的，提交了168項方案；英特爾公司以103項方案位列其後。
眾所周知，2023年是5g標準確定和商用產品研發的關鍵一年。按照工信部的計畫，今年進行大規模試驗組網，三大運營商無疑將扮演重要角色。目前，三大運營商都已開始布局5g試驗網，華為則正式面向全球發布了華為首款3gpp標準（全球權威通訊標準）的5g商用晶元，業內專家認為，晶元研發所需的不斷積累和完善的長週期、巨大投入，也是國內許多企業望而卻步的重要原因。華為海思晶元能夠實現突破，背後的華為手機支撐至關重要。
我國通訊產業發展較發達國家起步晚，研發能力、技術積累、專利等與國外廠商仍有差距，因此國產自主晶元基本是從低端起步，追趕上國外晶元尚需時間。但隨著國家在政策、資金上的支援與投入，國產晶元正在不斷實現突破、走向中高階。
隨著自主創新能力的提高，我們與國外晶元的差距逐步在縮小。一方面中國擁有全球最大的晶元市場，另一方面，積體電路產業是整個資訊產業核心的核心，國家對半導體、晶元產業給予了戰略性的支援，期望能在5g領域實現趕超。
業內專家認為，在市場帶動下，中國不僅僅只是手機整機研發的聚集地，還將成為全球積體電路發展的聚集地。越來越多的國際科技企業表現出了和中國企業合作的強烈意願。如果能夠引導龍頭企業發揮帶動作用，將給中國半導體產業發展帶來良機。未來5200億元的新增市場，究竟誰主沉浮尚未可知。
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