常見的IC封裝形式大全

常見的的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑料封裝。

按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝，雙列扁平，四列扁平為最小。

封裝的歷程變化：to->dip->plcc->qfp->bga->csp

1、 dip（dual in-line package）雙列直插式封裝

插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出

2、 sip (single in-line package) 單列直插式封裝

引腳從封裝的乙個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀

3、 sop（small out-line package）小外形封裝雙列表面安裝式封裝

以後逐漸派生出soj（j型引腳小外形封裝）、tsop（薄小外形封裝）、vsop（甚小外形封裝）、ssop（所小型sop）、tssop（薄的所小型sop）、及sot（小外形體管）、soic（小外形積體電路）

4、 pqfp（plastic quad flat package）塑料方形扁平式封裝

晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型積體電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。適用於高頻線路，一般採用smt技術應用在pcb板上安裝。

5、 bqfp（quad flat package with bumper）帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝

qfp封裝之一，在封裝本體的四個角設定突起（緩衝墊）以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形

6、 qfn（quad flat non-leaded package）四側無引腳扁平封裝

封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝占有面積比qfp小，高度比qfp低，但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此，電極觸點難於做到qfp的引腳那樣多，一般從14到100左右。料有陶瓷和塑料兩種，當有lcc標記時基本上都是陶瓷qfn

7、 pga（pin grid array package）插針網格陣列封裝

插裝型封裝之一，其地面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要通過插座與pcb板連線。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64到447左右。

8、 bga（ball grid array package）球柵陣列封裝

其底面按陣列方式製作出球形凸點用以代替引腳。適用於高頻率超過100mhz，i/o引腳數大於208pin。電熱效能好，訊號傳輸延遲小，可靠性高。

9、 plcc（plastic leaded chip carrier）塑料有引線晶元載體

p-（plastic）標識塑料封裝的記號。引腳從封裝的四個側面引出，呈j字形。引腳中心距1.27mm，引腳數18～84。j型引腳不易變形，但焊接後外觀檢查較為困難。

10、clcc（ceramic leaded chip carrier）陶瓷有引線晶元載體

c-(ceramic)表示陶瓷封裝的記號

11、lccc（leaded ceramic chip carrier）陶瓷無引線晶元載體

12、simm（single 1-line memory module）單列存貯器元件

通常指插入插座的元件，只有印刷基板的乙個側面附件配有電極的存貯器元件

13、fp（flat package）扁平封裝

14、cog（chip on glass）晶元被直接繫結在玻璃上

國際上正日趨實用的cog（chip on glass）封裝技術。對液晶顯示技術發展有很大影響。

15、csp（chip scale package）晶元級封裝

csp封裝最新一代的記憶體晶元封裝技術，csp封裝可以讓晶元面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32mm2，約為普通bga的1/3，僅僅相當於tsop記憶體晶元面積的1/6。與bga封裝相比，同等空間下csp封裝可以將儲存容量提高3倍。