用於半導體測試的模組化開關

2021-10-09 08:24:50 字數 885 閱讀 6217

對於積體電路製造商來說,隨著設計規模不斷演變,幾何形狀不斷縮小以及新材料的使用,晶圓級可靠性測試變得比過去更加重要。如果晶元有缺陷或封裝的裝置發生故障,這將推動可靠性測試和建模在生產過程中進一步上游化,以減少時間、生產能力、金錢和材料損失。在面對要在測試較高i/o數量的情況下節省成本的難題時,很多可靠性工程師會發現他們無法採用傳統的開關解決方案來解決這個問題,而是傾向於選擇模組化的靈活的解決方案通過擴充套件來滿足他們的需求。 

模組化pxi和lxi開關解決方案被用於各種級別的半導體測試中,包括封裝級和晶圓級測試,開路和短路,電容,瞬態電荷捕獲的i/v測試和scpt(單電荷脈衝陷阱)。

我們用於半導體測試的開關解決方案具有以下特點:

① 高密度lxi舌簧繼電器矩陣——65-221系列

② 高密度單刀lxi矩陣模組——60-553系列

③ bric超高密度pxi矩陣開關——40-558系列

④ 高密度單槽pxi矩陣開關——40-584系列

⑤ 高密度單槽pxi舌簧繼電器模組——40-54x系列

虹科是一家在測試測量行業經驗超過10年的高科技公司,虹科與世界知名的測量行業巨頭公司marvin test以及pickering inte***ce合作多年,提供領域內頂尖水平的基於pxi/pxie/pci/lxi平台的多種功能模組,以及自動化測試軟體平台和測試系統。事業部所有成員都受過國內外專業培訓,並獲得專業資格認證,所有工程師平均5年+技術經驗和水平一致贏得客戶極好口碑。我們積極參與行業協會的工作,為推廣先進技術的普及做出了重要貢獻。至今,虹科已經為全國使用者提供了100+不同的解決方案和專案,並且獲得了行業內使用者極好口碑。

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